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MAX120, MAX122
500ksps、12位ADC,带有采样/保持和电压基准


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  1. 购买产品,请访问:http://china.maxim-ic.com/sales
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  3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


器件: 1-66/66

MAX120 免费样品 采购 状态
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX120MRG    
Active CDIP(N);24引脚;256mm²
封装图: 21-0045 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:R24-4*
-55°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX120C/D    
Active DICE SALES;NA引脚;0mm²

连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:DICE*
参考数据资料
MAX120CNG    
Active PDIP(N);24引脚;158mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:N24-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX120CNG+  
Active PDIP(N);24引脚;158mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:N24+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX120ENG    
Active PDIP(N);24引脚;158mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:N24-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX120ENG+  
Active PDIP(N);24引脚;158mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:N24+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX120CWG    
Active SOIC(W);24引脚;164mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更:W24-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX120CWG-T    
Active

连接盘图形: 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX120CWG+  
Active SOIC(W);24引脚;164mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更:W24+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX120CWG+T    
Active

连接盘图形: 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX120EWG    
Active SOIC(W);24引脚;164mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更:W24-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX120EWG-T    
Active SOIC(W);24引脚;164mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更:W24-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX120EWG+  
Active SOIC(W);24引脚;164mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更:W24+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX120EWG+T    
Active

连接盘图形: 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX120CAG    
Active SSOP;24引脚;66mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更:A24-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX120CAG-T    
Active

连接盘图形: 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX120CAG+  
Active SSOP;24引脚;66mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更:A24+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX120CAG+T    
Active

连接盘图形: 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX120EAG    
Active SSOP;24引脚;66mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更:A24-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX120EAG-T    
Active

连接盘图形: 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX120EAG+  
Active SSOP;24引脚;66mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更:A24+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX120EAG+T    
Active

连接盘图形: 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX122 免费样品 采购 状态
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX122BC/D    
Active DICE SALES;NA引脚;0mm²

连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:DICE*
参考数据资料
MAX122ACNG    
Active PDIP(N);24引脚;158mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:N24-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX122BCNG    
Active PDIP(N);24引脚;158mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:N24-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX122ACNG+  
Active PDIP(N);24引脚;158mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:N24+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX122BCNG+  
Active PDIP(N);24引脚;158mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:N24+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX122AENG    
Active PDIP(N);24引脚;158mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:N24-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX122BENG    
Active PDIP(N);24引脚;158mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:N24-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX122AENG+  
Active PDIP(N);24引脚;158mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:N24+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX122BENG+  
Active PDIP(N);24引脚;158mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:N24+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX122AMYG    
Active SBDIP(N);24引脚;256mm²
封装图: 21-0047 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:Y24-4*
-55°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX122BMYG    
Active SBDIP(N);24引脚;256mm²
封装图: 21-0047 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:Y24-4*
-55°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX122BMYG/883B    
Active SBDIP(N);24引脚;256mm²
封装图: 21-0047 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:Y24-4*
-55°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX122ACWG    
Active SOIC(W);24引脚;164mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更:W24-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX122ACWG-T    
Active

连接盘图形: 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX122BCWG    
Active SOIC(W);24引脚;164mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更:W24-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX122BCWG-T    
Active

连接盘图形: 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX122ACWG+  
Active SOIC(W);24引脚;164mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更:W24+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX122ACWG+T    
Active

连接盘图形: 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX122BCWG+  
Active SOIC(W);24引脚;164mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更:W24+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX122BCWG+T    
Active

连接盘图形: 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX122AEWG    
Active SOIC(W);24引脚;164mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更:W24-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX122AEWG-T    
Active

连接盘图形: 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX122BEWG    
Active SOIC(W);24引脚;164mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更:W24-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX122BEWG-T    
Active

连接盘图形: 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX122AEWG+    
Active SOIC(W);24引脚;164mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更:W24+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX122AEWG+T    
Active

连接盘图形: 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX122BEWG+  
Active SOIC(W);24引脚;164mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更:W24+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX122BEWG+T    
Active

连接盘图形: 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX122ACAG    
Active SSOP;24引脚;66mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更:A24-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX122ACAG-T    
Active

连接盘图形: 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX122BCAG    
Active SSOP;24引脚;66mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更:A24-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX122BCAG-T    
Active

连接盘图形: 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX122ACAG+  
Active SSOP;24引脚;66mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更:A24+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX122ACAG+T    
Active

连接盘图形: 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX122BCAG+  
Active SSOP;24引脚;66mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更:A24+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX122BCAG+T    
Active

连接盘图形: 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX122AEAG    
Active SSOP;24引脚;66mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更:A24-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX122AEAG-T    
Active

连接盘图形: 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX122BEAG    
Active SSOP;24引脚;66mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更:A24-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX122BEAG-T    
Active

连接盘图形: 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX122AEAG+    
Active SSOP;24引脚;66mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更:A24+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX122AEAG+T    
Active

连接盘图形: 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX122BEAG+    
Active SSOP;24引脚;66mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更:A24+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX122BEAG+T    
Active

连接盘图形: 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料

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    参考文献: 19-0030; Rev. 0; 1992-09-01
    本页最后一次更新: 2009-11-10


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