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无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-20/20

DG200A	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DG200ACK			Active	CDIP(N)；14引脚；162mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J14-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG200ABK			Active	CDIP(N)；14引脚；162mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J14-3*	-20°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG200AAK			Active	CDIP(N)；14引脚；162mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J14-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG200AAK/883B			Active	CDIP(N)；14引脚；162mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J14-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG200AC/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
DG200AAL/883B			Active	FPCK；14引脚；250mm² 封装图： 21-0011 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：F14-2*	-55°C至+125°C	参考数据资料
DG200ACA			Active	TO100；10引脚；88mm² 封装图： 21-0023 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：T100-10*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG200ABA			Active	TO100；10引脚；88mm² 封装图： 21-0023 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：T100-10*	-20°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG200AAA			Active	TO100；10引脚；88mm² 封装图： 21-0023 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：T100-10*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG200AAA/883B			Active	TO100；10引脚；88mm² 封装图： 21-0023 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：T100-10*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG200ACJ+			Active	PDIP(N)；14引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG200ACJ			Active	PDIP(N)；14引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG200ACY+			Active	SOIC(N)；14引脚；54mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG200ACY+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DG200ADY+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DG200ADY+			Active	SOIC(N)；14引脚；54mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG200ACY			Active	SOIC(N)；14引脚；54mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG200ACY-T			Active	SOIC(N)；14引脚；54mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG200ADY			Active	SOIC(N)；14引脚；54mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG200ADY-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

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