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概述

Maxim's DG528/DG529 are monolithic, 8-channel, CMOS multiplexers with on-board address and control latches that simplify design and reduce board space in microprocessor-based applications. The DG528 is a single-ended, 1-of-8 multiplexer, while the DG529 is a differential, 2-of-8 multiplexer. These devices can operate as multiplexers or demultiplexers. The DG528/DG529 have break-before-make switching to prevent momentary shorting of the input signals. Each device operates with dual supplies (±4.5V to ±20V) or a single supply (+5V to +30V). All logic inputs are TTL and CMOS compatible. The Maxim DG528/DG529 are pin and electrically compatible with the industry-standard DG528/DG529.

关键特性		应用/使用
Low-Power, Monolithic CMOS Design On-Board Address Latches Break-Before-Make Input Switches TTL and CMOS Logic Compatible Microprocessor-Bus Compatible r < 400Ω Pin and Electrically Compatible with the Industry-Standard		音频信号多路复用 自动测试设备(ATE) 航空电子与军用系统 通信系统 数据采集 微处理器控制系统

图表

引脚配置

设计指南

信号切换与保护 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DG529.pdf (English only) 查询FIT数据： DG528 DG529 申请可靠性报告： DG528 (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-42/42

DG528	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DG528CK			Active	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
DG528DK			Active	CDIP(N)；18引脚；198.2mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J18-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG528AK			Active	CDIP(N)；18引脚；198.2mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J18-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG528AK/883B			Active	CDIP(N)；18引脚；198.2mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J18-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG528C/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
DG528AZ			Active	LCC；20引脚；82.6mm² 封装图： 21-0658 (PDF) 连接盘图形： 90-0177 (PDF) 使用封装码/变更：L20-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG528AZ/883B			Active	LCC；20引脚；82.6mm² 封装图： 21-0658 (PDF) 连接盘图形： 90-0177 (PDF) 使用封装码/变更：L20-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG528DJ+			Active	PDIP(N)；18引脚；192mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P18+7*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG528CJ			Active	PDIP(N)；18引脚；192mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P18-7*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG528CJ+			Active	PDIP(N)；18引脚；192mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P18+7*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG528DJ			Active	PDIP(N)；18引脚；192mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P18-7*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG528DN+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DG528DN+			Active	PLCC；20引脚；100.6mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0234 (PDF) 使用封装码/变更：Q20+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG528DN			Active	PLCC；20引脚；100.6mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0234 (PDF) 使用封装码/变更：Q20-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG528DN-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DG528EWN+			Active	SOIC(W)；18引脚；125.1mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0181 (PDF) 使用封装码/变更：W18+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG528EWN+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DG528CWN			Active	SOIC(W)；18引脚；125.1mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0181 (PDF) 使用封装码/变更：W18-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG528CWN-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DG528CWN+			Active	SOIC(W)；18引脚；125.1mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0181 (PDF) 使用封装码/变更：W18+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG528CWN+T			Active	SOIC(W)；18引脚；125.1mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0181 (PDF) 使用封装码/变更：W18+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG528EWN			Active	SOIC(W)；18引脚；125.1mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0181 (PDF) 使用封装码/变更：W18-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG528EWN-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DG528CCWN+			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DG529	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DG529AZ			Active	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
DG529CK			Active	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
DG529CN			Active	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
DG529DK			Active	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
DG529DN			Active	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
DG529AK			Active	CDIP(N)；18引脚；198.2mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J18-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG529AK/883B			Active	CDIP(N)；18引脚；198.2mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J18-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG529C/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
DG529CJ+			Active	PDIP(N)；18引脚；192mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P18+7*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG529DJ+			Active	PDIP(N)；18引脚；192mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P18+7*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG529CJ			Active	PDIP(N)；18引脚；192mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P18-7*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG529DJ			Active	PDIP(N)；18引脚；192mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P18-7*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG529CWN			Active	SOIC(W)；18引脚；125.1mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0181 (PDF) 使用封装码/变更：W18-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG529CWN-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DG529CWN+			Active	SOIC(W)；18引脚；125.1mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0181 (PDF) 使用封装码/变更：W18+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG529CWN+T			Active	SOIC(W)；18引脚；125.1mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0181 (PDF) 使用封装码/变更：W18+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DG529EWN			Active	SOIC(W)；18引脚；125.1mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0181 (PDF) 使用封装码/变更：W18-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DG529EWN-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

注释、注解

Industry standard with latches

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