| MAX8211 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX8211EJA
|
|
|
Active
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CDIP(N);8引脚;83mm²
封装图: 21-0045 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:J8-2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8211MJA
|
|
|
Active
|
CDIP(N);8引脚;83mm²
封装图: 21-0045 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8211MJA/883B
|
|
|
Active
|
CDIP(N);8引脚;83mm²
封装图: 21-0045 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8211MJA/HR
|
|
|
Active
|
CDIP(N);8引脚;83mm²
封装图: 21-0045 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8211C/D
|
|
|
Active
|
DICE SALES;NA引脚;0mm²
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:DICE*
|
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参考数据资料
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MAX8211MFB/883B
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|
|
Active
|
FPCK;10引脚;187mm²
封装图: 21-0010 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:F10-3*
|
-55°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX8211MTV/883B
|
|
|
Active
|
TO99;8引脚;88mm²
封装图: 21-0022 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:G99-8*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8211MTV/HR
|
|
|
Active
|
TO99;8引脚;88mm²
封装图: 21-0022 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:G99-8*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8211CTY
|
|
|
Active
|
TO99;8引脚;88mm²
封装图: 21-0022 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:T99-8*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8211CTY-2
|
|
|
Active
|
TO99;8引脚;88mm²
封装图: 21-0022 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:T99-8*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8211ETY
|
|
|
Active
|
TO99;8引脚;88mm²
封装图: 21-0022 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:T99-8*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8211MTY
|
|
|
Active
|
TO99;8引脚;88mm²
封装图: 21-0022 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:T99-8*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8211CPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8211CPA+
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX8211EPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8211EPA+
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX8211IPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8211CSA
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8211CSA-T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8211CSA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX8211CSA+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX8211ESA
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8211ESA-T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8211ESA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX8211ESA+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX8211CUA+
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX8211CUA+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX8211CUA
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8211CUA-T
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
| MAX8212 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX8212EJA
|
|
|
Active
|
CDIP(N);8引脚;83mm²
封装图: 21-0045 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:J8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8212MJA
|
|
|
Active
|
CDIP(N);8引脚;83mm²
封装图: 21-0045 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8212MJA/883B
|
|
|
Active
|
CDIP(N);8引脚;83mm²
封装图: 21-0045 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8212MTV/883B
|
|
|
Active
|
TO99;8引脚;88mm²
封装图: 21-0022 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:G99-8*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8212MTV/HR
|
|
|
Active
|
TO99;8引脚;88mm²
封装图: 21-0022 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:G99-8*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8212MTV
|
|
|
Active
|
TO99;8引脚;88mm²
封装图: 21-0022 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:G99-8*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8212CTY
|
|
|
Active
|
TO99;8引脚;88mm²
封装图: 21-0022 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:T99-8*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8212CTY-2
|
|
|
Active
|
TO99;8引脚;88mm²
封装图: 21-0022 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:T99-8*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8212ETY
|
|
|
Active
|
TO99;8引脚;88mm²
封装图: 21-0022 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:T99-8*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8212MTY
|
|
|
Active
|
TO99;8引脚;88mm²
封装图: 21-0022 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:T99-8*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8212EPA+
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX8212CPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8212CPA+
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX8212EPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8212CSA
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8212CSA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX8212CSA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX8212CSA+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX8212ESA
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8212ESA-T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8212ESA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX8212ESA+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX8212CUA
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8212CUA-T
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX8212CUA+
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX8212CUA+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|