| MAX4066 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4066MJD
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Active
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CDIP(N)；14引脚；162.1mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J14-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4066C/D
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|
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Active
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DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
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参考数据资料
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MAX4066CPD+
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|
|
Active
|
PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4066CPD
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4066EPD
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4066CEE
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|
|
Active
|
QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4066CEE-T
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Active
|
连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
|
MAX4066CEE+
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|
|
Active
|
QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4066CEE+T
|
|
|
Active
|
QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4066CSD
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4066CSD-T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4066CSD+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4066CSD+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4066ESD
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4066ESD-T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4066ESD+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4066ESD+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX4066A |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4066AMJD
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；14引脚；162.1mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J14-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4066AC/D
|
|
|
Active
|
DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX4066ACPD
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4066AEPD
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4066ACEE
|
|
|
Active
|
QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4066ACEE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX4066ACEE+
|
|
|
Active
|
QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4066ACEE+T
|
|
|
Active
|
QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4066AEEE+
|
|
|
Active
|
QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4066AEEE+T
|
|
|
Active
|
QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4066ACSD
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4066ACSD-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX4066ACSD+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4066ACSD+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4066AESD
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4066AESD-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4066AESD+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4066AESD+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
