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概述

The MAX4066/MAX4066A quad, SPST, CMOS analog switches are designed to provide superior performance over the industry-standard devices. These new switches feature guaranteed operation from +2.0V to +16V and are fully specified at 3V, 5V, and 12V. Both parts offer 45Ω on-resistance and 2Ω channel-to-channel matching at 12V, plus 4Ω flatness over the specified signal range. Each device is controlled by TTL/CMOS input levels and can be used as a bilateral switch or multiplexer/demultiplexer. Low off leakage current (100pA for the MAX4066A) and low power consumption (0.5µW) make the MAX4066/ MAX4066A ideal for battery-operated equipment. These parts are also suitable for low-distortion audio applications. Both devices are available in 14-pin DIP and SO packages, as well as a 16-pin QSOP. ESD protection is greater than 2000V per Method 3015.7.

关键特性		应用/使用
Pin Compatible with 74HC4066 Guaranteed On-Resistance: 170Ω max (3V supply) 45Ω max (12V supply) Guaranteed Match Between Channels: 4Ω max (MAX4066) 2Ω max (MAX4066A) Guaranteed Low Leakage Currents: 1nA at +25°C (MAX4066) 100pA at +25°C (MAX4066A) Single-Supply Operation from +2.0V to +16V V+ to GND Signal Handling TTL/CMOS-Logic Compatible Low Power Consumption: 0.5µW Low Crosstalk: -86dB Low Off Isolation: -58dB Low Distortion: 0.03% Wide Bandwidth: > 100MHz		音频/视频信号切换 电池供电应用 通信系统 低电压数据采集 采样保持电路

图表

引脚配置

应用笔记

应用笔记638：正确选择CMOS模拟开关 - MAX4066 App Note 1031: Low-Power 3V ADC is 0.05% Linear - MAX4066 (English only) 应用笔记2594：低功耗、3V工作电压、精度0.05%的A/D变换器 - MAX4066

设计指南

放大器和传感器 (PDF) 视频 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX4066 申请可靠性报告： MAX4066 MAX4066A (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-35/35

MAX4066	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX4066MJD			Active	CDIP(N)；14引脚；162mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J14-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4066C/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
MAX4066CPD+			Active	PDIP(N)；14引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4066CPD			Active	PDIP(N)；14引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4066EPD			Active	PDIP(N)；14引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4066CEE			Active	QSOP；16引脚；31mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4066CEE-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX4066CEE+			Active	QSOP；16引脚；31mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4066CEE+T			Active	QSOP；16引脚；31mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4066CSD			Active	SOIC(N)；14引脚；54mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4066CSD-T			Active	SOIC(N)；14引脚；54mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4066CSD+			Active	SOIC(N)；14引脚；54mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4066CSD+T			Active	SOIC(N)；14引脚；54mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4066ESD			Active	SOIC(N)；14引脚；54mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4066ESD-T			Active	SOIC(N)；14引脚；54mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4066ESD+			Active	SOIC(N)；14引脚；54mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4066ESD+T			Active	SOIC(N)；14引脚；54mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4066A	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX4066AMJD			Active	CDIP(N)；14引脚；162mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J14-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4066AC/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
MAX4066ACPD			Active	PDIP(N)；14引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4066AEPD			Active	PDIP(N)；14引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4066ACEE			Active	QSOP；16引脚；31mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4066ACEE-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX4066ACEE+			Active	QSOP；16引脚；31mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4066ACEE+T			Active	QSOP；16引脚；31mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4066AEEE+			Active	QSOP；16引脚；31mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4066AEEE+T			Active	QSOP；16引脚；31mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4066ACSD			Active	SOIC(N)；14引脚；54mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4066ACSD-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX4066ACSD+			Active	SOIC(N)；14引脚；54mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4066ACSD+T			Active	SOIC(N)；14引脚；54mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4066AESD			Active	SOIC(N)；14引脚；54mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4066AESD-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX4066AESD+			Active	SOIC(N)；14引脚；54mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4066AESD+T			Active	SOIC(N)；14引脚；54mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

注释、注解

Low-voltage, 74HC4066 upgrade (MAX4066) Low leakage (MAX4066A)

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