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概述

The MAX152 high-speed, microprocessor (µP)-compatible, 8-bit analog-to-digital converter (ADC) uses a half-flash technique to achieve a 1.8µs conversion time, and digitizes at a rate of 400k samples per second (ksps). It operates with single +3V or dual ±3V supplies and accepts either unipolar or bipolar inputs. A POWERDOWN-bar pin reduces current consumption to a typical value of 1µA. The part returns from power-down and acquires an input signal in less than 900ns, providing large reductions in supply current in applications with burst-mode input signals. The MAX152 is DC and dynamically tested. Its µP interface appears as a memory location or input/output port that requires no external interface logic. The data outputs use latched, three-state buffered circuitry for direct connection to a µP data bus or system input port. The ADC's input/reference arrangement enables ratiometric operation. A fully-assembled evaluation kit provides a proven PC board layout to speed prototyping and design.

现备有评估板：  MAX152EVKIT  

关键特性		应用/使用
Single +3.0V to +3.6V Supply 1.8µs Conversion Time Power-Up in 900ns Internal Track/Hold 400ksps Throughput Low Power: 1.5mA (Operating Mode) 1µA (Power-Down Mode) 300kHz Full-Power Bandwidth 20-Pin DIP, SO and SSOP Packages No External Clock Required Unipolar/Bipolar Inputs Ratiometric Reference Inputs 2.7V Version Available -Contact Factory		音频系统 电池供电应用 Burst Mode®数据采集 数字信号处理(DSP) 高速伺服环路 便携式无线装置 电信

图表

功能框图

评估板

MAX152EVKIT

设计指南

无线 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX152 申请可靠性报告： MAX152 (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-22/22

MAX152	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX152MJP			Active	CDIP(N)；20引脚；219mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J20-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX152C/D			Active	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
MAX152CPP			Active	PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX152CPP+			Active	PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX152EPP			Active	PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX152EPP+			Active	PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX152CWP			Active	SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX152CWP-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX152CWP+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX152CWP+			Active	SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX152EWP			Active	SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX152EWP-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX152EWP+			Active	SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX152EWP+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX152CAP			Active	SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX152CAP-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX152CAP+			Active	SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX152CAP+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX152EAP			Active	SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX152EAP-T			Active	SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX152EAP+T			Active	SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX152EAP+			Active	SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

注释、注解

1LSB TUE, µP/8 Interface

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