| MAX521 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX521BMJP
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Active
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CDIP(N)；20引脚；218.9mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J20-2*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX521BC/D
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Active
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DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
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参考数据资料
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MAX521ACPP
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Active
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PDIP(N)；20引脚；217.1mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX521BCPP
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Active
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PDIP(N)；20引脚；217.1mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX521ACPP+
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Active
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PDIP(N)；20引脚；217.1mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20+2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX521BCPP+
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Active
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PDIP(N)；20引脚；217.1mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX521AEPP
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Active
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PDIP(N)；20引脚；217.1mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX521BEPP
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Active
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PDIP(N)；20引脚；217.1mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX521AEPP+
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|
Active
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PDIP(N)；20引脚；217.1mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX521BEPP+
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Active
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PDIP(N)；20引脚；217.1mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX521ACWG
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Active
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SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX521ACWG-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX521BCWG
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Active
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SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX521BCWG-T
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|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX521ACWG+
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|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX521ACWG+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX521BCWG+
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Active
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SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX521BCWG+T
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|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX521AEWG
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|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX521AEWG-T
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|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX521BEWG
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|
Active
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SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX521BEWG-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
|
MAX521AEWG+
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Active
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SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX521AEWG+T
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|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX521BEWG+
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|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX521BEWG+T
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Active
|
连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX521ACAG
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|
Active
|
SSOP；24引脚；65.8mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX521ACAG-T
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|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX521BCAG
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|
Active
|
SSOP；24引脚；65.8mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX521BCAG-T
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|
|
Active
|
SSOP；24引脚；65.8mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX521ACAG+
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|
|
Active
|
SSOP；24引脚；65.8mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX521ACAG+T
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|
|
Active
|
SSOP；24引脚；65.8mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX521BCAG+
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|
Active
|
SSOP；24引脚；65.8mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX521BCAG+T
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|
|
Active
|
SSOP；24引脚；65.8mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX521AEAG
|
|
|
Active
|
SSOP；24引脚；65.8mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX521AEAG-T
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|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
|
MAX521BEAG
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|
|
Active
|
SSOP；24引脚；65.8mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX521BEAG-T
|
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX521AEAG+
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|
|
Active
|
SSOP；24引脚；65.8mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX521AEAG+T
|
|
|
Active
|
SSOP；24引脚；65.8mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX521BEAG+
|
|
|
Active
|
SSOP；24引脚；65.8mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX521BEAG+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
