| MAX520 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX520AMJE
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Active
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CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX520BMJE
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Active
|
CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX520AC/D
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Active
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连接盘图形： 不提供
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参考数据资料
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MAX520BC/D
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Active
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连接盘图形： 不提供
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参考数据资料
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MAX520ACPE
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Active
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PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX520BCPE
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Active
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PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-3*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX520ACPE+
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Active
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PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX520BCPE+
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Active
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PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX520AEPE
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Active
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PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX520BEPE
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Active
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PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX520AEPE+
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Active
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PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX520BEPE+
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Active
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PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX520ACWE
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-3*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX520ACWE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX520BCWE
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX520BCWE-T
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|
Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX520BCWE+
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
|
0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX520BCWE+T
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX520ACWE+
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|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX520ACWE+T
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|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX520AEWE
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|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-3*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX520AEWE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX520BEWE
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX520BEWE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX520AEWE+
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|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX520AEWE+T
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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MAX520BEWE+
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|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX520BEWE+T
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX520ACAP
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|
Active
|
SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX520ACAP-T
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX520BCAP
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|
Active
|
SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX520BCAP-T
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX520ACAP+
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|
Active
|
SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX520ACAP+T
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX520BCAP+
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|
Active
|
SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX520BCAP+T
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Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
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MAX520AEAP
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|
|
Active
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SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX520AEAP-T
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX520BEAP
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|
Active
|
SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX520BEAP-T
|
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX520AEAP+
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|
|
Active
|
SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX520AEAP+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX520BEAP+
|
|
|
Active
|
SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX520BEAP+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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