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概述

The MAX520/MAX521 are quad/octal, 8-bit voltage-output digital-to-analog converters (DACs) with simple 2-wire serial interfaces that allow communication between multiple devices. They operate from a single +5V supply and their reference input range includes both supply rails. The MAX521 includes rail-to-rail output buffer amplifiers for reduced system size and component count when driving loads. The MAX520's unbuffered voltage outputs reduce the device's total supply current to 4µA and provide increased accuracy at low output currents. The MAX520/MAX521 feature a serial interface and internal software protocol, allowing communication at data rates up to 400kbps. The interface, combined with the double-buffered input configuration, allows the DAC registers to be updated individually or simultaneously. In addition, the devices can be put into a low-power shutdown mode that reduces supply current to 4µA. Power-on reset ensures the DAC outputs are at 0V when power is initially applied. The MAX520 is available in 16-pin DIP and wide SO packages, as well as a space-saving 20-pin SSOP. The MAX521 comes in 20-pin DIP and 24-pin SO packages, as well as a space-saving 24-pin SSOP.

关键特性		应用/使用
Single +5V Supply Simple 2-Wire Serial Interface I²C Compatible Outputs Swing Rail to Rail: Unbuffered Outputs (MAX520) Buffered Outputs (MAX521) 1%-Accurate Trimmed Output Resistance (MAX520A) Ultra-Low 4µA Supply Current (MAX520) Individual DACs Have Separate Reference Inputs Power-On Reset Clears All Latches 4µA Power-Down Mode		数字增益与失调控制 通用产品 工业过程控制 可编程衰减器

图表

典型应用电路

可靠性报告

可靠性报告： MAX521.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX520 MAX521 申请可靠性报告： MAX520 (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-86/86

MAX520	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX520AMJE			生产中	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX520BMJE			生产中	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX520AC/D			生产中	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
MAX520BC/D			生产中	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
MAX520ACPE			生产中	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX520BCPE			生产中	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX520ACPE+			生产中	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX520BCPE+			生产中	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX520AEPE			生产中	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX520BEPE			生产中	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX520AEPE+			生产中	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX520BEPE+			生产中	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX520ACWE			生产中	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 使用封装码/变更：W16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX520ACWE-T			生产中	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX520BCWE			生产中	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 使用封装码/变更：W16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX520BCWE-T			生产中	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 使用封装码/变更：W16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX520BCWE+			生产中	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 使用封装码/变更：W16+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX520BCWE+T			生产中	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 使用封装码/变更：W16+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX520ACWE+			生产中	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 使用封装码/变更：W16+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX520ACWE+T			生产中	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 使用封装码/变更：W16+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX520AEWE			生产中	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 使用封装码/变更：W16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX520AEWE-T			生产中	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX520BEWE			生产中	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 使用封装码/变更：W16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX520BEWE-T			生产中	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX520AEWE+			生产中	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 使用封装码/变更：W16+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX520AEWE+T			生产中	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX520BEWE+			生产中	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 使用封装码/变更：W16+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX520BEWE+T			生产中	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX520ACAP			生产中	SSOP；20引脚；57.9mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 使用封装码/变更：A20-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX520ACAP-T			生产中	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX520BCAP			生产中	SSOP；20引脚；57.9mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 使用封装码/变更：A20-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX520BCAP-T			生产中	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX520ACAP+			生产中	SSOP；20引脚；57.9mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 使用封装码/变更：A20+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX520ACAP+T			生产中	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX520BCAP+			生产中	SSOP；20引脚；57.9mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 使用封装码/变更：A20+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX520BCAP+T			生产中	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX520AEAP			生产中	SSOP；20引脚；57.9mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 使用封装码/变更：A20-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX520AEAP-T			生产中	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX520BEAP			生产中	SSOP；20引脚；57.9mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 使用封装码/变更：A20-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX520BEAP-T			生产中	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX520AEAP+			生产中	SSOP；20引脚；57.9mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 使用封装码/变更：A20+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX520AEAP+T			生产中	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX520BEAP+			生产中	SSOP；20引脚；57.9mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 使用封装码/变更：A20+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX520BEAP+T			生产中	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX521	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX521BMJP			生产中	CDIP(N)；20引脚；218.9mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J20-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX521BC/D			生产中	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
MAX521ACPP			生产中	PDIP(N)；20引脚；217.1mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX521BCPP			生产中	PDIP(N)；20引脚；217.1mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX521ACPP+			生产中	PDIP(N)；20引脚；217.1mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX521BCPP+			生产中	PDIP(N)；20引脚；217.1mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX521AEPP			生产中	PDIP(N)；20引脚；217.1mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX521BEPP			生产中	PDIP(N)；20引脚；217.1mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX521AEPP+			生产中	PDIP(N)；20引脚；217.1mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX521BEPP+			生产中	PDIP(N)；20引脚；217.1mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX521ACWG			生产中	SOIC(W)；24引脚；164.3mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 使用封装码/变更：W24-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX521ACWG-T			生产中	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX521BCWG			生产中	SOIC(W)；24引脚；164.3mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 使用封装码/变更：W24-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX521BCWG-T			生产中	SOIC(W)；24引脚；164.3mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 使用封装码/变更：W24-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX521ACWG+			生产中	SOIC(W)；24引脚；164.3mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 使用封装码/变更：W24+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX521ACWG+T			生产中	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX521BCWG+			生产中	SOIC(W)；24引脚；164.3mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 使用封装码/变更：W24+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX521BCWG+T			生产中	SOIC(W)；24引脚；164.3mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 使用封装码/变更：W24+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX521AEWG			生产中	SOIC(W)；24引脚；164.3mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 使用封装码/变更：W24-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX521AEWG-T			生产中	SOIC(W)；24引脚；164.3mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 使用封装码/变更：W24-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX521BEWG			生产中	SOIC(W)；24引脚；164.3mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 使用封装码/变更：W24-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX521BEWG-T			生产中	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX521AEWG+			生产中	SOIC(W)；24引脚；164.3mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 使用封装码/变更：W24+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX521AEWG+T			生产中	SOIC(W)；24引脚；164.3mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 使用封装码/变更：W24+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX521BEWG+			生产中	SOIC(W)；24引脚；164.3mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 使用封装码/变更：W24+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX521BEWG+T			生产中	SOIC(W)；24引脚；164.3mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 使用封装码/变更：W24+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX521ACAG			生产中	SSOP；24引脚；65.8mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0110 使用封装码/变更：A24-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX521ACAG-T			生产中	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX521BCAG			生产中	SSOP；24引脚；65.8mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0110 使用封装码/变更：A24-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX521BCAG-T			生产中	SSOP；24引脚；65.8mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0110 使用封装码/变更：A24-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX521ACAG+			生产中	SSOP；24引脚；65.8mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0110 使用封装码/变更：A24+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX521ACAG+T			生产中	SSOP；24引脚；65.8mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0110 使用封装码/变更：A24+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX521BCAG+			生产中	SSOP；24引脚；65.8mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0110 使用封装码/变更：A24+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX521BCAG+T			生产中	SSOP；24引脚；65.8mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0110 使用封装码/变更：A24+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX521AEAG			生产中	SSOP；24引脚；65.8mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0110 使用封装码/变更：A24-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX521AEAG-T			生产中	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX521BEAG			生产中	SSOP；24引脚；65.8mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0110 使用封装码/变更：A24-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX521BEAG-T			生产中	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX521AEAG+			生产中	SSOP；24引脚；65.8mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0110 使用封装码/变更：A24+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX521AEAG+T			生产中	SSOP；24引脚；65.8mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0110 使用封装码/变更：A24+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX521BEAG+			生产中	SSOP；24引脚；65.8mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0110 使用封装码/变更：A24+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX521BEAG+T			生产中	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

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