| MAX825L |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
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|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX825LEXK+
|
|
|
Active
|
SC70；5引脚；5.3mm²
封装图： 21-0076 (PDF)
连接盘图形： 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更：X5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX825LEXK+T
|
|
|
Active
|
SC70；5引脚；5.3mm²
封装图： 21-0076 (PDF)
连接盘图形： 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更：X5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX825LEXK-T
|
|
|
Active
|
SC70；5引脚；5.3mm²
封装图： 21-0076 (PDF)
连接盘图形： 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更：X5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX825LEUK+
|
|
|
Active
|
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX825LEUK
|
|
|
Active
|
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX825LEUK-T
|
|
|
Active
|
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX825LEUK+T
|
|
|
Active
|
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX825M |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX825MEXK+
|
|
|
Active
|
SC70；5引脚；5.3mm²
封装图： 21-0076 (PDF)
连接盘图形： 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更：X5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX825MEXK+T
|
|
|
Active
|
SC70；5引脚；5.3mm²
封装图： 21-0076 (PDF)
连接盘图形： 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更：X5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX825MEXK-T
|
|
|
Active
|
SC70；5引脚；5.3mm²
封装图： 21-0076 (PDF)
连接盘图形： 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更：X5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX825MEUK
|
|
|
Active
|
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX825MEUK-T
|
|
|
Active
|
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX825MEUK+T
|
|
|
Active
|
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX825R |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX825REXK-T
|
|
|
Active
|
SC70；5引脚；5.3mm²
封装图： 21-0076 (PDF)
连接盘图形： 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更：X5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX825REUK+
|
|
|
Active
|
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX825REUK-T
|
|
|
Active
|
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX825REUK+T
|
|
|
Active
|
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX825S |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX825SEXK+T
|
|
|
Active
|
SC70；5引脚；5.3mm²
封装图： 21-0076 (PDF)
连接盘图形： 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更：X5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX825SEXK-T
|
|
|
Active
|
SC70；5引脚；5.3mm²
封装图： 21-0076 (PDF)
连接盘图形： 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更：X5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX825SEUK+
|
|
|
Active
|
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX825SEUK
|
|
|
Active
|
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX825SEUK-T
|
|
|
Active
|
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX825SEUK+T
|
|
|
Active
|
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX825T |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX825TEXK+
|
|
|
Active
|
SC70；5引脚；5.3mm²
封装图： 21-0076 (PDF)
连接盘图形： 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更：X5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX825TEXK
|
|
|
Active
|
SC70；5引脚；5.3mm²
封装图： 21-0076 (PDF)
连接盘图形： 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更：X5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX825TEXK-T
|
|
|
Active
|
SC70；5引脚；5.3mm²
封装图： 21-0076 (PDF)
连接盘图形： 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更：X5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX825TEXK+T
|
|
|
Active
|
SC70；5引脚；5.3mm²
封装图： 21-0076 (PDF)
连接盘图形： 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更：X5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX825TEUK+
|
|
|
Active
|
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX825TEUK-T
|
|
|
Active
|
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX825TEUK+T
|
|
|
Active
|
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX825Y |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX825YEXK+
|
|
|
Active
|
SC70；5引脚；5.3mm²
封装图： 21-0076 (PDF)
连接盘图形： 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更：X5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX825YEXK+T
|
|
|
Active
|
SC70；5引脚；5.3mm²
封装图： 21-0076 (PDF)
连接盘图形： 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更：X5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX825YEXK-T
|
|
|
Active
|
SC70；5引脚；5.3mm²
封装图： 21-0076 (PDF)
连接盘图形： 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更：X5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX825Z |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX825ZEXK+
|
|
|
Active
|
SC70；5引脚；5.3mm²
封装图： 21-0076 (PDF)
连接盘图形： 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更：X5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX825ZEXK-T
|
|
|
Active
|
SC70；5引脚；5.3mm²
封装图： 21-0076 (PDF)
连接盘图形： 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更：X5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX825ZEXK+T
|
|
|
Active
|
SC70；5引脚；5.3mm²
封装图： 21-0076 (PDF)
连接盘图形： 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更：X5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
