| MAX823L |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX823LEXK+
|
|
|
Active
|
SC70；5引脚；5.3mm²
封装图： 21-0076 (PDF)
连接盘图形： 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更：X5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX823LEXK+T
|
|
|
Active
|
SC70；5引脚；5.3mm²
封装图： 21-0076 (PDF)
连接盘图形： 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更：X5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX823LEXK-T
|
|
|
Active
|
SC70；5引脚；5.3mm²
封装图： 21-0076 (PDF)
连接盘图形： 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更：X5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX823LEUK-TG002
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
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MAX823LEUK+
|
|
|
Active
|
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX823LEUK
|
|
|
Active
|
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX823LEUK-T
|
|
|
Active
|
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX823LEUK+T
|
|
|
Active
|
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX823M |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX823MEXK+T
|
|
|
Active
|
SC70；5引脚；5.3mm²
封装图： 21-0076 (PDF)
连接盘图形： 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更：X5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX823MEXK-T
|
|
|
Active
|
SC70；5引脚；5.3mm²
封装图： 21-0076 (PDF)
连接盘图形： 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更：X5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX823MEUK
|
|
|
Active
|
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX823MEUK+
|
|
|
Active
|
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX823MEUK-T
|
|
|
Active
|
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX823MEUK+T
|
|
|
Active
|
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX823R |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX823REXK+
|
|
|
Active
|
SC70；5引脚；5.3mm²
封装图： 21-0076 (PDF)
连接盘图形： 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更：X5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX823REXK-T
|
|
|
Active
|
SC70；5引脚；5.3mm²
封装图： 21-0076 (PDF)
连接盘图形： 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更：X5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX823REXK+T
|
|
|
Active
|
SC70；5引脚；5.3mm²
封装图： 21-0076 (PDF)
连接盘图形： 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更：X5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX823REUK+
|
|
|
Active
|
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX823REUK
|
|
|
Active
|
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX823REUK-T
|
|
|
Active
|
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX823REUK+T
|
|
|
Active
|
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX823S |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX823SEXK+
|
|
|
Active
|
SC70；5引脚；5.3mm²
封装图： 21-0076 (PDF)
连接盘图形： 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更：X5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX823SEXK-T
|
|
|
Active
|
SC70；5引脚；5.3mm²
封装图： 21-0076 (PDF)
连接盘图形： 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更：X5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX823SEXK+T
|
|
|
Active
|
SC70；5引脚；5.3mm²
封装图： 21-0076 (PDF)
连接盘图形： 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更：X5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX823SEUK+
|
|
|
Active
|
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX823SEUK
|
|
|
Active
|
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX823SEUK+T
|
|
|
Active
|
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX823SEUK-T
|
|
|
Active
|
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX823T |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX823TEXK+
|
|
|
Active
|
SC70；5引脚；5.3mm²
封装图： 21-0076 (PDF)
连接盘图形： 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更：X5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX823TEXK-T
|
|
|
Active
|
SC70；5引脚；5.3mm²
封装图： 21-0076 (PDF)
连接盘图形： 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更：X5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX823TEXK+T
|
|
|
Active
|
SC70；5引脚；5.3mm²
封装图： 21-0076 (PDF)
连接盘图形： 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更：X5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX823TEUK+
|
|
|
Active
|
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX823TEUK
|
|
|
Active
|
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX823TEUK-T
|
|
|
Active
|
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX823TEUK+T
|
|
|
Active
|
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX823Y |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX823YEXK+
|
|
|
Active
|
SC70；5引脚；5.3mm²
封装图： 21-0076 (PDF)
连接盘图形： 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更：X5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX823YEXK-T
|
|
|
Active
|
SC70；5引脚；5.3mm²
封装图： 21-0076 (PDF)
连接盘图形： 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更：X5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX823YEXK+T
|
|
|
Active
|
SC70；5引脚；5.3mm²
封装图： 21-0076 (PDF)
连接盘图形： 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更：X5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX823Z |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX823ZEXK-T
|
|
|
Active
|
SC70；5引脚；5.3mm²
封装图： 21-0076 (PDF)
连接盘图形： 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更：X5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
