| MXL1016 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MXL1016MJ8
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生产中
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CDIP(N);8引脚;82.6mm²
封装图: 21-0045 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:J8-2*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MXL1016CN8
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生产中
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PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MXL1016IN8
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生产中
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PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-1*
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-20°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MXL1016CS8+C60349
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生产中
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SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096
使用封装码/变更:S8+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MXL1016CS8
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生产中
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SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096
使用封装码/变更:S8-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MXL1016CS8-T
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生产中
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MXL1016CS8+
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生产中
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SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096
使用封装码/变更:S8+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MXL1016CS8+T
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生产中
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SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096
使用封装码/变更:S8+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MXL1016IS8
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生产中
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SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096
使用封装码/变更:S8-2*
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-20°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MXL1016IS8-T
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生产中
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连接盘图形: 不提供
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-20°C至+85°C
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参考数据资料
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