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MX7824, MX7828
CMOS、高速、8位ADC,带有4或8通道多路复用器


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  3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


器件: 1-26/26

MX7828 免费样品 采购 状态
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MX7828BQ    
Active CDIP(W);28引脚;605.5mm²
封装图: 21-0046 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:J28-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7828CQ    
Active CDIP(W);28引脚;605.5mm²
封装图: 21-0046 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:J28-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7828TQ    
Active CDIP(W);28引脚;605.5mm²
封装图: 21-0046 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:J28-2*
-55°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7828TQ/883B    
Active CDIP(W);28引脚;605.5mm²
封装图: 21-0046 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:J28-2*
-55°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7828UQ    
Active CDIP(W);28引脚;605.5mm²
封装图: 21-0046 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:J28-2*
-55°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7828UQ/883B    
Active CDIP(W);28引脚;605.5mm²
封装图: 21-0046 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:J28-2*
-55°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7828KN    
Active PDIP(W);28引脚;592.6mm²
封装图: 21-0044 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P28-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7828LN    
Active PDIP(W);28引脚;592.6mm²
封装图: 21-0044 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P28-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7828KN+  
Active PDIP(W);28引脚;592.6mm²
封装图: 21-0044 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P28+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MX7828LN+  
Active PDIP(W);28引脚;592.6mm²
封装图: 21-0044 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P28+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MX7828KP    
Active PLCC;28引脚;158mm²
封装图: 21-0049 (PDF)
连接盘图形: 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更:Q28-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7828KP-T    
Active PLCC;28引脚;158mm²
封装图: 21-0049 (PDF)
连接盘图形: 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更:Q28-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7828LP    
Active PLCC;28引脚;158mm²
封装图: 21-0049 (PDF)
连接盘图形: 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更:Q28-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7828LP-T    
Active

连接盘图形: 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MX7828KP+  
Active PLCC;28引脚;158mm²
封装图: 21-0049 (PDF)
连接盘图形: 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更:Q28+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MX7828KP+T    
Active

连接盘图形: 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MX7828LP+    
Active PLCC;28引脚;158mm²
封装图: 21-0049 (PDF)
连接盘图形: 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更:Q28+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MX7828LP+T    
Active

连接盘图形: 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MX7828KCWI    
Active SOIC(W);28引脚;192.8mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更:W28-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7828KCWI-T    
Active

连接盘图形: 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MX7828LCWI    
Active SOIC(W);28引脚;192.8mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更:W28-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7828LCWI-T    
Active

连接盘图形: 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MX7828KCWI+  
Active SOIC(W);28引脚;192.8mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更:W28+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MX7828KCWI+T    
Active

连接盘图形: 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MX7828LCWI+T    
Active

连接盘图形: 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MX7828LCWI+    
Active

连接盘图形: 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料

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    参考文献: 19-0255; Rev. 2; 1994-04-01
    本页最后一次更新: 2009-11-10


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