| MAX931 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX931CPA
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Active
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PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX931CPA+
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Active
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PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX931EPA
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Active
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PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX931EPA+
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Active
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PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX931CSA
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Active
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SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX931CSA-T
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Active
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SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX931CSA+
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Active
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SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX931CSA+T
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Active
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SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX931ESA
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Active
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SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX931ESA-T
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Active
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SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX931ESA+
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Active
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SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX931ESA+T
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Active
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SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX931CUA
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Active
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µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX931CUA-T
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Active
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µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX931CUA+
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Active
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µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX931CUA+T
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Active
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µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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