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MAX931, MAX932, MAX933, MAX934
超低功耗、低成本比较器、内置2%电压基准


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状态
状况:生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 176kB)
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概述
The MAX931–MAX934 single, dual, and quad micropower, low-voltage comparators plus an on-board 2% accurate reference feature the lowest power consumption available. These comparators draw less than 4µA supply current over temperature (MAX931), and include an internal 1.182V ±2% voltage reference, programmable hysteresis, and TTL/CMOS outputs that sink and source current.

Ideal for 3V or 5V single-supply applications, the MAX931–MAX934 operate from a single +2.5V to +11V supply (or a ±1.25V to ±5V dual supply), and each comparator's input voltage range extends from the negative supply rail to within 1.3V of the positive supply.

The MAX931–MAX934's unique output stage continuously sources as much as 40mA. And by eliminating power-supply glitches that commonly occur when comparators change logic states, the MAX931–MAX934 minimize parasitic feedback, making them easier to use.

The single MAX931 and dual MAX932/MAX933 provide a unique and simple method for adding hysteresis without feedback and complicated equations, using the HYST pin and two resistors.

For applications that require increased precision with similar power requirements, see the MAX921–MAX924 data sheet. These devices include a 1% precision reference.

关键特性   应用/使用
  • Ultra-Low 4µA Max Quiescent Current over Extended Temp. Range (MAX931)
  • Power Supplies:
    • Single +2.5V to +11V
    • Dual ±1.25V to ±5.5V
  • Input Voltage Range Includes Negative Supply
  • Internal 1.182V ±2% Bandgap Reference
  • Adjustable Hysteresis
  • TTL-/CMOS-Compatible Outputs
  • 12µs Propagation Delay (10mV Overdrive)
  • No Switching Crowbar Current
  • 40mA Continuous Source Current
  • Available in Space-Saving µMAX® Package

 
  • 报警电路
  • 电池供电应用
  • 振荡器电路
  • 门限检测器
  • 窗比较器

    Key Specifications:  Comparators + Reference
    Part Number Comp-
    arators
    Thresh.
    (V)
    Internal Ref. Accuracy
    (%)
    tPD
    (µs)
    VSUPPLY
    (V)
    VSUPPLY
    (V)
    ICC
    (µA)
    Prog. Hyst. VOS
    (mV)
    Logic Out Package/Pins Smallest Available Pckg.
    (mm2)
    Oper. Temp.
    (°C)
    Price
    typ min max max max max w/pins See Notes
    MAX931  1 1.182 2 12 2.5 11 3.2 Yes 10 TTL/CMOS
    µMAX/8
    PDIP(N)/8
    SOIC(N)/8
    16
    -40 to +85
    0 to +70
    $0.98 @1k
    MAX932  2 4.5 Yes
    µMAX/8
    PDIP(N)/8
    SOIC(N)/8
    16 $1.26 @1k
    MAX933  2 4.5 Yes
    µMAX/8
    PDIP(N)/8
    SOIC(N)/8
    16 $1.26 @1k
    MAX934  4 6.6 No
    PDIP(N)/16
    SOIC(N)/16
    62 $1.31 @1k
    查看所有Comparators + Reference (43)

    图表
    MAX931、MAX932、MAX933、MAX934:典型工作电路
    典型工作电路

    应用笔记
  • App Note 731: Overload Circuitry Protects Batteries and Power Supplies - MAX933 (English only)
  • 应用笔记886:比较器的合理选择 - MAX933
  • 应用笔记982:低功率、32kHz振荡器在宽电源范围内工作 - MAX931
  • App Note 1170: Circuit Connection Adds Current-Mode Operation To PFM Boost Converters - MAX933 (English only)
  • 应用笔记1212:脉冲供电传感器延长电池寿命 - MAX933
  • 应用笔记1808:可调LNB工作电源符合DiSEqC要求 - MAX931
  • App Note 4410: Battery Backup with Delay - MAX931 (English only)

    设计指南
  • 放大器和传感器 (PDF)
  • 视频 (PDF)

    可靠性报告
  • 可靠性报告: MAX931.pdf MAX932.pdf (English only)
  • 查询FIT数据:
  • 申请可靠性报告: (English only)

    软件/模型
  • MAX931RES测试电路文件
  • MAX932宏模型
  • MAX932测试电路文件
  • MAX933宏模型
  • MAX933WIND测试电路文件
  • MAX934宏模型
  • MAX934IDD测试电路文件

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://china.maxim-ic.com/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-60/60

    MAX931 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX931CPA    
    Active PDIP(N);8引脚;80mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8-1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX931CPA+  
    Active PDIP(N);8引脚;80mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8+1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX931EPA    
    Active PDIP(N);8引脚;80mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX931EPA+  
    Active PDIP(N);8引脚;80mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX931CSA    
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX931CSA-T    
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX931CSA+  
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX931CSA+T    
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX931ESA    
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX931ESA-T    
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX931ESA+  
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX931ESA+T    
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX931CUA    
    Active µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX931CUA-T    
    Active µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX931CUA+  
    Active µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX931CUA+T    
    Active µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX932 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX932CPA    
    Active PDIP(N);8引脚;80mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8-1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX932CPA+  
    Active PDIP(N);8引脚;80mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8+1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX932EPA    
    Active PDIP(N);8引脚;80mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX932EPA+  
    Active PDIP(N);8引脚;80mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX932CSA    
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX932CSA-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX932CSA+  
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX932CSA+T    
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX932ESA    
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX932ESA-T    
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX932ESA+  
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX932ESA+T    
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX932CUA    
    Active µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX932CUA-T    
    Active µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX932CUA+  
    Active µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX932CUA+T    
    Active µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX933 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX933CPA    
    Active PDIP(N);8引脚;80mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8-1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX933CPA+  
    Active PDIP(N);8引脚;80mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8+1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX933EPA    
    Active PDIP(N);8引脚;80mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX933EPA+  
    Active PDIP(N);8引脚;80mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX933CSA    
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX933CSA-T    
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX933CSA+  
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX933CSA+T    
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX933ESA    
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX933ESA-T    
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX933ESA+  
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX933ESA+T    
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX933CUA    
    Active µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX933CUA-T    
    Active µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX933CUA+  
    Active µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX933CUA+T    
    Active µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX934 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX934CPE    
    Active PDIP(N);16引脚;158mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P16-1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX934CPE+  
    Active PDIP(N);16引脚;158mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P16+1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX934EPE    
    Active PDIP(N);16引脚;158mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P16-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX934EPE+  
    Active PDIP(N);16引脚;158mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P16+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX934CSE    
    Active SOIC(N);16引脚;62mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更:S16-3*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX934CSE-T    
    Active SOIC(N);16引脚;62mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更:S16-3*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX934CSE+  
    Active SOIC(N);16引脚;62mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更:S16+3*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX934CSE+T    
    Active SOIC(N);16引脚;62mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更:S16+3*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX934ESE    
    Active SOIC(N);16引脚;62mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更:S16-3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX934ESE-T    
    Active SOIC(N);16引脚;62mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更:S16-3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX934ESE+  
    Active SOIC(N);16引脚;62mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更:S16+3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX934ESE+T    
    Active SOIC(N);16引脚;62mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更:S16+3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析

    注释、注解
  • Low-cost comparator + 2% reference and hysteresis, single supply, CMVR extends to GND (MAX931)
  • Dual, low-cost, single-supply comparator + 2% reference and hysteresis (MAX932)
  • Dual, low-cost, single-supply comparator + 2% reference and hysteresis (window comparator input configuration) (MAX933)
  • Quad, low-cost comparator + 2%-accurate reference, single/dual supply (MAX934)

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    参考文献: 19-0194; Rev. 1; 1997-02-01
    本页最后一次更新: 2007-05-30


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