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Maxim > 产品 > [放大器和比较器] 
MAX921, MAX922, MAX923, MAX924
超低功耗、单/双电源比较器


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状态
状况：生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 192kB)
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概述
MAX921–MAX924单、双和四路微功耗、低电压比较器具有超低功耗。在整个工作温度范围内，这些比较器仅消耗不足4µA电源电流(MAX921/MAX922)，并含有一个内置的1.182V ±1%的基准电压源，具有可编程滞回，兼容于TTL/CMOS的输出能够吸收和源出电流。

此组比较器最适合用于3V或5V单电源系统中，也能够工作于+2.5V至+11V单电源(或±1.25V至±5V双电源)，每路比较器的输入电压摆幅从负电源到低于正电源电压1.3V。

MAX921–MAX924的独特输出级设计可以持续提供高达40mA的电流。由于消除了比较器改变逻辑状态时的电源扰动，MAX921–MAX924还使寄生反馈减至最小，因而更易使用。

单比较器MAX921及双比较器MAX923提供了一个简单独特的方法来增大迟滞，无需借助反馈及复杂的关系式，只利用HYST引脚和两个电阻就可轻易办到。

关键特性   应用/使用
  • µMAX®及8引脚SO封装(MAX921/MAX922/MAX923)
  • 超低静态电流，全温度范围内最大4µA (MAX921)
  • 供电电源：
    • +2.5V至+11V单电源
    • ±1.25V至±5.5V双电源
  • 输入电压范围包含了负电源电压
  • 内置1.182V ±1%带隙基准源
  • 可调滞回
  • TTL/CMOS兼容的输出
  • 传输延迟时间12µs (10mV过驱动)
  • 无切换短路电流
  • 可持续提供40mA电流

 
  		• 电池供电应用
  		• 振荡器电路
  		• 门限检测器
  		• 窗比较器

    Key Specifications:  Comparators
    Part Number Comp-
    arators    		 tPD
    (ns)    		 VCMVR VSUPPLY (Total)
    (V)    		 VSUPPLY (Total)
    (V)    		 ICC per Comp.
    (µA)    		 VOS
    (mV)    		 Logic Out Package/Pins Smallest Available Pckg.
    (mm2)    		 Oper. Temp.
    (°C)    		 Price
    typ to Neg. Rail min max max max max w/pins See Notes
    MAX922  2 12000 Yes 2.5 11 1.6 10 TTL/CMOS
    µMAX/8
    PDIP(N)/8
    SOIC(N)/8
    		 16
    -55 to +125
    -40 to +85
    0 to +70
    		 $1.15 @1k
    查看所有Comparators (83)

    Key Specifications:  Comparators + Reference
    Part Number Comp-
    arators    		 Thresh.
    (V)    		 Internal Ref. Accuracy
    (%)    		 tPD
    (µs)    		 VSUPPLY
    (V)    		 VSUPPLY
    (V)    		 ICC
    (µA)    		 Prog. Hyst. VOS
    (mV)    		 Logic Out Package/Pins Smallest Available Pckg.
    (mm2)    		 Oper. Temp.
    (°C)    		 Price
    typ min max max max max w/pins See Notes
    MAX921  1 1.182 1 12 2.5 11 3.2 Yes 10 TTL/CMOS
    µMAX/8
    CDIP(N)/8
    PDIP(N)/8
    SOIC(N)/8
    		 16
    -55 to +125
    -40 to +85
    0 to +70
    		 $1.50 @1k
    MAX923  2 4.5 Yes
    µMAX/8
    CDIP(N)/8
    PDIP(N)/8
    SOIC(N)/8
    		 16 $1.95 @1k
    MAX924  4 6.6 No
    CDIP(N)/16
    PDIP(N)/16
    SOIC(N)/16
    		 62 $2.25 @1k
    查看所有Comparators + Reference (43)

    图表
    MAX921、MAX922、MAX923、MAX924：典型工作电路
    典型工作电路

    应用笔记
  		• App Note 110: Boost Converter Has High Efficiency At Light Loads - MAX921 (English only)
  		• App Note 527: Simple Circuit Measures Battery Drain - MAX921 (English only)
  		• 应用笔记854：简单有效的存储器后备电源 - MAX921
  		• 应用笔记886：比较器的合理选择 - MAX923
  		• App Note 966: Low Battery Monitor Delays System Shutdown - MAX923 (English only)
  		• App Note 1170: Circuit Connection Adds Current-Mode Operation To PFM Boost Converters - MAX921 (English only)
  		• App Note 3223: Semiconductor Toggle Switch - MAX922 (English only)
  		• App Note 4403: Provide Remote Alarm for Smoke Detector - MAX921 (English only)

    设计指南
  		• 放大器和传感器 (PDF)
  		• 视频 (PDF)
  		• 热管理 (PDF)
  		• 无线 (PDF)

    可靠性报告
  		• 可靠性报告： MAX921.pdf MAX922.pdf MAX923.pdf (English only)
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
  		• MAX921宏模型
  		• MAX921RES测试电路文件
  		• MAX921HYST测试电路文件
  		• MAX922宏模型
  		• MAX922IDD测试电路文件
  		• MAX922VOH测试电路文件
  		• MAX923宏模型
  		• MAX923WIND测试电路文件
  		• MAX924宏模型
  		• MAX924IDD测试电路文件
  		• MAX924REF测试电路文件

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-70/70

    MAX921 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX921MJA    
    		Active CDIP(N)；8引脚；83mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX921CSA-G077    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX921CSA-G05    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX921CPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX921CPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX921EPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX921EPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX921CSA-TG077    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX921CSA-TG05    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX921CSA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX921CSA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX921CSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX921CSA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX921ESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX921ESA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX921ESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX921ESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX921CUA    
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX921CUA-T    
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX921CUA+  
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX921CUA+T    
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX922 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX922C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX922CPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX922CPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX922EPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX922EPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX922CSA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX922CSA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX922CSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX922CSA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX922ESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX922ESA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX922ESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX922ESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX922CUA    
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX922CUA-T    
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX922CUA+  
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX922CUA+T    
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX923 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX923MJA    
    		Active CDIP(N)；8引脚；83mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX923C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX923CPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX923CPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX923EPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX923EPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX923CSA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX923CSA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX923CSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX923CSA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX923ESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX923ESA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX923ESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX923ESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX923CUA    
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX923CUA-T    
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX923CUA+  
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX923CUA+T    
    		Active µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX924 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX924MJE    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX924C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX924CPE    
    		Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX924CPE+  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX924EPE    
    		Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX924EPE+  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX924CSE    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX924CSE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX924CSE+  
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX924CSE+T    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX924ESE    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX924ESE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX924ESE+  
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX924ESE+T    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析

    注释、注解
  		• 微功耗比较器 + 1%基准和滞回，单电源，CMVR扩展到地(MAX921)。
  		• 双路，单电源，微功耗比较器(MAX922)
  		• 双路，单电源，带1%基准的比较器(MAX923)
  		• 四路，微功耗，带1%基准的比较器(MAX924)

    更多信息
  		• 新品发布 2008-11-25 

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    参考文献： 19-0115; Rev. 6; 2009-07-10
    本页最后一次更新: 2009-07-10


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