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Maxim > 产品 > [电源和电池管理] 
MAX882, MAX883, MAX884
5V/3.3V或可调、低压差、低IQ、200mA线性稳压器，具有待机模式

250mA LDO，任何负载和压差下耗电仅为11µA


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状态
状况：生产中。

数据资料
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概述
The MAX882/MAX883/MAX884 linear regulators maximize battery life by combining ultra-low supply currents and low dropout voltages. They feature 200mA output current capability at up to +125°C junction temperature and come in a 1.5W SOIC package. The 1.5W package (compared to 0.47W for standard SOIC packages) allows a wider operating range for the input voltage and output current. The MAX882/MAX883/MAX884 use a P-channel MOSFET pass transistor to maintain a low 11µA (15µA max) supply current from no-load to the full 200mA output. Unlike earlier bipolar regulators, there are no PNP base current losses that increase with output current. In dropout, the MOSFET does not suffer from excessive base currents that occur when PNP transistors go into saturation. Typical dropout voltages are 220mV at 5V and 200mA, or 320mV at 3.3V and 200mA.

The MAX882 features a 7µA standby mode that disables the output but keeps the reference, low-battery comparator, and biasing circuitry alive. The MAX883/MAX884 feature a shutdown (OFF) mode that turns off all circuitry, reducing supply current to less than 1µA. All three devices include a low-battery-detection comparator, fold-back current limiting, reverse-current protection, and thermal-overload protection.

The output is preset at 3.3V for the MAX882/MAX884 and 5V for the MAX883. In addition, all devices employ Dual Mode™ operation, allowing user-adjustable outputs from 1.25V to 11V using external resistors. The input voltage supply range is 2.7V to 11.5V.

For low-dropout linear regulators with output currents up to 500mA, refer to the MAX603/MAX604 data sheet.

关键特性   应用/使用
  • Foldback Current Limiting
  • High-Power (1.5W) 8-Pin SO Package
  • Dual Mode Operation: Fixed or Adjustable Output from 1.25V to 11V
  • Large Input Range (2.7V to 11.5V)
  • Internal 1.1Ω P-Channel Pass Transistor Draws No Base Current
  • Low 220mV Dropout Voltage at 200mA Output Current
  • 11µA (typ) Quiescent Current
  • 1µA (max) Shutdown Mode or 7µA (typ) Standby Mode
  • Low-Battery Detection Comparator
  • Reverse-Current Protection
  • Thermal-Overload Protection

 

Key Specifications:  Linear Regulators
Part Number Regulators VIN
(V)		 VIN
(V)		 Preset VOUT
(V)		 Adj. VOUT
(V)		 Adj. VOUT
(V)		 VDROPOUT @Rated ILOAD
(V)		 Rated ILOAD
(mA)		 ICC
(µA)		 Low Batt./ Pwr. Fail Out Watchdog Reverse Batt. Protect. Oper. Temp.
(°C)		 Package/Pins Smallest Available Pckg.
(mm2)		 Price
min max min max typ max max w/pins See Notes
MAX882  1 2.7 11.5 3.3 1.25 11 0.32 200 15 Yes No No
-40 to +85
0 to +70
PDIP(N)/8
SOIC(N)/8
 31 $1.45 @1k
MAX883  5 0.22
PDIP(N)/8
SOIC(N)/8
 $1.45 @1k
MAX884  3.3 0.32
PDIP(N)/8
SOIC(N)/8
 $1.45 @1k
查看所有Linear Regulators (152)

图表
MAX882、MAX883、MAX884：典型工作电路
典型工作电路

应用笔记
  		• 应用笔记423：锁定稳压器，防止电池过度放电 - MAX882
  		• App Note 751: Linear Regulators in Portable Applications - MAX882, MAX883 (English only)
  		• 应用笔记2588：利用RS232口为光纤数据环路供电 - MAX883
  		• App Note 3209: Protecting Against Momentary Power Loss Due to Battery-Bounce - MAX882 (English only)

    可靠性报告
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-38/38

    MAX882 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX882C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX882CPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX882CPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX882EPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX882CSA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-6F*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX882CSA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-6F*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX882CSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+6F*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX882CSA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+6F*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX882ESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-6F*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX882ESA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-6F*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX882ESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+6F*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX882ESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+6F*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX883 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX883C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX883CPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX883EPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX883MPA/PR    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX883CPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX883EPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX883CSA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-6F*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX883CSA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-6F*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX883CSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+6F*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX883CSA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+6F*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX883ESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-6F*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX883ESA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-6F*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX883ESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+6F*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX883ESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+6F*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX884 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX884C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX884EPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX884CPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX884EPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX884CSA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-6F*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX884CSA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX884CSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+6F*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX884CSA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+6F*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX884ESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-6F*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX884ESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX884ESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+6F*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX884ESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+6F*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析

    更多信息
  		• 新品发布 2008-11-25 

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    参考文献： 19-0275; Rev. 3; 2008-10-13
    本页最后一次更新: 2008-10-13


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