MAX860, MAX861 50mA、频率可选的开关电容电压变换器

概述

The MAX860/MAX861 charge-pump voltage converters invert input voltages ranging from +1.5V to +5.5V, or double input voltages ranging from +2.5V to +5.5V. Because of their high switching frequencies, these devices use only two small, low-cost capacitors. Their 50mA output makes switching regulators unnecessary, eliminating inductors and their associated cost, size, and EMI. Greater than 90% efficiency over most of the load-current range, combined with a typical operating current of only 200µA (MAX860), provides ideal performance for both battery-powered and board-level voltage-conversion applications.

A frequency-control (FC) pin provides three switching-frequencies to optimize capacitor size and quiescent current and to prevent interference with sensitive circuitry. Each device has a unique set of three available frequencies. A shutdown (active-low SHDN) pin reduces current consumption to less than 1µA. The MAX860/MAX861 are suitable for use in applications where the ICL7660 and MAX660's switching frequencies are too low. The MAX860/MAX861 are available in 8-pin µMax and SO packages.

关键特性

应用/使用

8-Pin, 1.11mm High µMAX Package
Invert or Double the Input Supply Voltage
Three Selectable Switching Frequencies
High Frequency Reduces Capacitor Size
87% Efficiency at 50mA
200µA Quiescent Current (MAX860)
1µA Shutdown Supply Current
600mV Voltage Drop at 50mA Load
12Ω Output Resistance

	手持式仪表(PDA、掌上电脑)
	接口供电
	医疗仪器
	运算放大器电源
	便携式计算机

Key Specifications: Charge Pumps

Part Number

Topology

V_IN
(V)

I_CC
(mA)

Unadj. V_OUT
(V)

I_OUT
(A)

Oper. Freq.
(kHz)

Features

Package/Pins

Smallest Available Pckg.
(mm²)

Oper. Temp.
(°C)

Price

min

max

typ

max w/pins

See Notes

MAX860

Doubler

Inverter

Unregulated

1.5

5.5

0.3

+2xV_IN

-V_IN

0.05

130

Shutdown

-55 to +125

-40 to +85

0 to +70

$1.12 @1k

MAX861

0.4

250

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器件： 1-47/47

MAX860

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状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX860MJA

Active

CDIP(N)；8引脚；83mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX860CPA

Active

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX860CSA+

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX860CSA-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX860CSA+T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX860CSA

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX860ESA

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX860ESA-T

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX860ESA+

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX860ESA+T

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX860ISA

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-20°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX860ISA-T

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-20°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX860ISA+

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-20°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX860ISA+T

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-20°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX860CUA+

Active

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX860CUA-T

Active

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX860CUA+T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX860EUA+

Active

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX860EUA+T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX860CUA

Active

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX860IUA

Active

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

-20°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX860IUA-T

Active

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

-20°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX860IUA+

Active

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*

-20°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX860IUA+T

Active

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*

-20°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX861

免费样品

采购

状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
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MAX861MJA

Active

CDIP(N)；8引脚；83mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
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MAX861ESA/V+T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX861ESA/V+

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX861CSA+T

Active

连接盘图形：不提供

-20°C至+85°C

参考数据资料

MAX861CSA+

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-20°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX861CSA-T

Active

连接盘图形：不提供

-20°C至+85°C

参考数据资料

MAX861ESA

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX861ESA-T

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX861ESA+

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX861ESA+T

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX861CSA

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-20°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX861ISA

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-20°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX861ISA-T

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-20°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX861ISA+

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-20°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX861ISA+T

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-20°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX861CUA+

Active

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX861CUA+T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX861CUA-T

Active

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX861CUA

Active

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
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MAX861IUA

Active

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

-20°C至+85°C

RoHS/无铅：否
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MAX861IUA-T

Active

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

-20°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX861IUA+

Active

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*

-20°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX861IUA+T

Active

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*

-20°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

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