| MAX815 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX815NEPA+
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生产中
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PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX815KCPA
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生产中
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PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX815LCPA
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生产中
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PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX815NCPA
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生产中
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PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX815TCPA
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生产中
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PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX815KCPA+
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生产中
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PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX815LCPA+
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生产中
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PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX815NCPA+
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生产中
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PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX815TCPA+
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生产中
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PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX815KEPA
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生产中
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PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX815LEPA
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生产中
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PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX815NEPA
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生产中
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PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX815TEPA
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生产中
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PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX815KEPA+
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生产中
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PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX815LEPA+
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生产中
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PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX815TEPA+
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生产中
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PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX815KCSA
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生产中
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096
使用封装码/变更：S8-5*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX815KCSA-T
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生产中
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX815LCSA
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生产中
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096
使用封装码/变更：S8-5*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX815LCSA-T
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生产中
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
|
MAX815NCSA
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|
生产中
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096
使用封装码/变更：S8-5*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX815NCSA-T
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生产中
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096
使用封装码/变更：S8-5*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX815TCSA
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|
生产中
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096
使用封装码/变更：S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX815TCSA-T
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生产中
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096
使用封装码/变更：S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX815TCSA+
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|
生产中
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX815TCSA+T
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生产中
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX815LCSA+
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|
生产中
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX815LCSA+T
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|
生产中
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX815KCSA+
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|
生产中
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX815KCSA+T
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|
生产中
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX815NCSA+
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|
生产中
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX815NCSA+T
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|
生产中
|
连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX815LESA+T
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生产中
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX815LESA+
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|
生产中
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX815KESA
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|
生产中
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX815KESA-T
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|
生产中
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
|
MAX815LESA
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|
生产中
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX815LESA-T
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|
生产中
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX815NESA
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|
生产中
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX815NESA-T
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|
生产中
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX815TESA
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|
|
生产中
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX815TESA-T
|
|
|
生产中
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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MAX815KESA+
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|
生产中
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX815KESA+T
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|
生产中
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX815TESA+
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|
生产中
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX815TESA+T
|
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|
生产中
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX815NESA+
|
|
|
生产中
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX815NESA+T
|
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|
生产中
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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