快速浏览

技术文档

定购信息

更多信息

所有内容

状态

状况：生产中。

数据资料

完整的数据资料 (PDF, 532kB) 英文 下载

概述

The MAX814/MAX815/MAX816 are high-accuracy microprocessor (µP) supervisory circuits that provide power-on reset, watchdog, and power-fail functions. They eliminate manual trimming and improve reliability in critical applications needing high-accuracy reset thresholds. The active-low RESET output is guaranteed to be in the correct state for VCC down to 1V. The reset comparator is designed to ignore fast transients on VCC. Reset thresholds are available for operation with a variety of 3V and 5V supply voltages. A 75µA maximum supply current makes the MAX814/MAX815/MAX816 ideal for use in portable equipment. All three devices are available in 8-pin DIP and SO packages. See the Selector Table below for a review of features.

关键特性		应用/使用
±1% Worst-Case Reset Threshold Accuracy 4.8V, 4.7V, 4.55V, 3.03V, or Adjustable Reset Thresholds ±1% Low-Line Threshold Accuracy (MAX814) 60mV Above Reset Threshold 200ms Reset Time Delay Active-Low RESET Output Active-High RESET Output (MAX814/MAX816) 75µA Max Supply Current Guaranteed active-low RESET Valid to VCC = 1V Manual Reset Input ±2% Power-Fail Comparator Independent Watchdog with 1.56sec Timeout (MAX815) Power-Supply Glitch Immunity 8-Pin SO and DIP Packages		控制器 精确的µP监控 智能仪表 医疗装置 便携式电池供电设备 机顶盒

图表

典型应用电路

应用笔记

App Note 655: Supervisor ICs Monitor Battery-Powered Equipment - MAX815, MAX816 (English only) 应用笔记2651：采用单电源µP监控电路监视双电源 - MAX816

设计指南

微处理器监控电路 (PDF) 热管理 (PDF) 用于笔记本电脑的低功耗IC (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX814 MAX815 MAX816 申请可靠性报告： MAX814 MAX815 MAX816 (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

筛选： 器件： 1-100/108 1 2  --->

MAX814	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX814KCPA			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX814LCPA			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX814NCPA			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX814TCPA			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX814NCPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX814KCPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX814LCPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX814TCPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX814KEPA			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX814LEPA			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX814NEPA			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX814TEPA			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX814KEPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX814LEPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX814NEPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX814TEPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX814KCSA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX814KCSA-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX814LCSA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX814LCSA-T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX814NCSA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX814NCSA-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX814TCSA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX814TCSA-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX814LCSA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX814LCSA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX814KCSA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX814KCSA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX814TCSA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX814TCSA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX814NCSA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX814NCSA+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX814NESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX814KESA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX814KESA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX814LESA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX814LESA-T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX814NESA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX814NESA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX814TESA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX814TESA-T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX814LESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX814LESA+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX814NESA+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX814TESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX814TESA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX814KESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX814KESA+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX815	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX815NEPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX815KCPA			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX815LCPA			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX815NCPA			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX815TCPA			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX815KCPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX815LCPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX815NCPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX815TCPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX815KEPA			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX815LEPA			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX815NEPA			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX815TEPA			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX815KEPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX815LEPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX815TEPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX815KCSA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX815KCSA-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX815LCSA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX815LCSA-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX815NCSA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX815NCSA-T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX815TCSA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX815TCSA-T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX815TCSA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX815TCSA+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX815LCSA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX815LCSA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX815KCSA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX815KCSA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX815NCSA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX815NCSA+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX815LESA+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX815LESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX815KESA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX815KESA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX815LESA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX815LESA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX815NESA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX815NESA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX815TESA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX815TESA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX815KESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX815KESA+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX815TESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX815TESA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX815NESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX815NESA+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX816	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX816CPA			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX816CPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX816EPA			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX816EPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

筛选： 器件： 1-100/108 1 2  --->

注释、注解

Low line detector (MAX814) Watchdog timer (MAX815) Adjustable reset threshold (MAX816)

相关产品

MAX807L, MAX807M, MAX807N 功能完备的微处理器监控电路，提供±1.5%的复位门限精度 MAX801L, MAX801M, MAX801N, MAX808L, MAX808M, MAX808N 8引脚微处理器监控电路，提供±1.5%的复位门限精度 类似产品：浏览其它类似产品线 查看所有Supervisors (1 Monitored Voltage) (274产品)

没有找到你需要的产品吗？

应用工程师帮助选型，下个工作日回复 参数搜索 应用帮助

快速浏览

技术文档

定购信息

更多信息

概述   关键特性   应用/使用   关键指标   图表

数据资料   应用笔记   设计指南   工程期刊   可靠性报告   软件/模型   评估板

价格与供货   样品   在线订购   封装信息   无铅信息

相关产品   注释、注解   评估板