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MAX803L, MAX803M, MAX803R, MAX803S, MAX803T, MAX803Z, MAX809J, MAX809L, MAX809M, MAX809R, MAX809S, MAX809T, MAX809Z, MAX810L, MAX810M, MAX810R, MAX810S, MAX810T, MAX810Z
3引脚微处理器复位电路

业内首款3引脚SC70复位IC


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状况：生产中。

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  3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


筛选：
器件： 101-152/152
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MAX810L 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX810LEXR-T10    
Active SC70；3引脚；5.3mm²
封装图： 21-0075 (PDF)
连接盘图形： 90-0208 (PDF)
使用封装码/变更：X3-2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX810LEXR+T    
Active SC70；3引脚；5.3mm²
封装图： 21-0075 (PDF)
连接盘图形： 90-0208 (PDF)
使用封装码/变更：X3+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX810LEXR+T10    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+125°C 参考数据资料
MAX810LEUR+T10    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+105°C 参考数据资料
MAX810LEUR+  
Active SOT；3引脚；8mm²
封装图： 21-0051 (PDF)
连接盘图形： 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更：U3+1*
-40°C至+105°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX810LEUR-T    
Active SOT；3引脚；8mm²
封装图： 21-0051 (PDF)
连接盘图形： 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更：U3-1*
-40°C至+105°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX810LEUR-T10    
Active SOT；3引脚；8mm²
封装图： 21-0051 (PDF)
连接盘图形： 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更：U3-1*
-40°C至+105°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX810LEUR+T    
Active SOT；3引脚；8mm²
封装图： 21-0051 (PDF)
连接盘图形： 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更：U3+1*
-40°C至+105°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX810M 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX810MEXR+  
Active SC70；3引脚；5.3mm²
封装图： 21-0075 (PDF)
连接盘图形： 90-0208 (PDF)
使用封装码/变更：X3+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX810MEXR-T    
Active SC70；3引脚；5.3mm²
封装图： 21-0075 (PDF)
连接盘图形： 90-0208 (PDF)
使用封装码/变更：X3-2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX810MEXR-T10    
Active SC70；3引脚；5.3mm²
封装图： 21-0075 (PDF)
连接盘图形： 90-0208 (PDF)
使用封装码/变更：X3-2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX810MEXR+T    
Active SC70；3引脚；5.3mm²
封装图： 21-0075 (PDF)
连接盘图形： 90-0208 (PDF)
使用封装码/变更：X3+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX810MEXR+T10    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+125°C 参考数据资料
MAX810MEUR+T10    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+105°C 参考数据资料
MAX810MEUR-TG071    
Active SOT；3引脚；8mm²
封装图： 21-0051 (PDF)
连接盘图形： 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更：U3-1*
-40°C至+105°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX810MEUR+  
Active SOT；3引脚；8mm²
封装图： 21-0051 (PDF)
连接盘图形： 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更：U3+1*
-40°C至+105°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX810MEUR-T    
Active SOT；3引脚；8mm²
封装图： 21-0051 (PDF)
连接盘图形： 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更：U3-1*
-40°C至+105°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX810MEUR-T10    
Active SOT；3引脚；8mm²
封装图： 21-0051 (PDF)
连接盘图形： 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更：U3-1*
-40°C至+105°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX810MEUR+T    
Active SOT；3引脚；8mm²
封装图： 21-0051 (PDF)
连接盘图形： 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更：U3+1*
-40°C至+105°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX810R 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX810REXR-T    
Active SC70；3引脚；5.3mm²
封装图： 21-0075 (PDF)
连接盘图形： 90-0208 (PDF)
使用封装码/变更：X3-2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX810REXR-T10    
Active SC70；3引脚；5.3mm²
封装图： 21-0075 (PDF)
连接盘图形： 90-0208 (PDF)
使用封装码/变更：X3-2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX810REXR+T    
Active SC70；3引脚；5.3mm²
封装图： 21-0075 (PDF)
连接盘图形： 90-0208 (PDF)
使用封装码/变更：X3+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX810REXR+T10    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+125°C 参考数据资料
MAX810REUR+T10    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+105°C 参考数据资料
MAX810REUR+  
Active SOT；3引脚；8mm²
封装图： 21-0051 (PDF)
连接盘图形： 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更：U3+1*
-40°C至+105°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX810REUR-T    
Active SOT；3引脚；8mm²
封装图： 21-0051 (PDF)
连接盘图形： 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更：U3-1*
-40°C至+105°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX810REUR-T10    
Active SOT；3引脚；8mm²
封装图： 21-0051 (PDF)
连接盘图形： 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更：U3-1*
-40°C至+105°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX810REUR+T    
Active SOT；3引脚；8mm²
封装图： 21-0051 (PDF)
连接盘图形： 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更：U3+1*
-40°C至+105°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX810S 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX810SEXR+  
Active SC70；3引脚；5.3mm²
封装图： 21-0075 (PDF)
连接盘图形： 90-0208 (PDF)
使用封装码/变更：X3+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX810SEXR-T    
Active SC70；3引脚；5.3mm²
封装图： 21-0075 (PDF)
连接盘图形： 90-0208 (PDF)
使用封装码/变更：X3-2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX810SEXR-T10    
Active SC70；3引脚；5.3mm²
封装图： 21-0075 (PDF)
连接盘图形： 90-0208 (PDF)
使用封装码/变更：X3-2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX810SEXR+T    
Active SC70；3引脚；5.3mm²
封装图： 21-0075 (PDF)
连接盘图形： 90-0208 (PDF)
使用封装码/变更：X3+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX810SEXR+T10    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+125°C 参考数据资料
MAX810SEUR+T10    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+105°C 参考数据资料
MAX810SEUR+  
Active SOT；3引脚；8mm²
封装图： 21-0051 (PDF)
连接盘图形： 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更：U3+1*
-40°C至+105°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX810SEUR-T    
Active SOT；3引脚；8mm²
封装图： 21-0051 (PDF)
连接盘图形： 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更：U3-1*
-40°C至+105°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX810SEUR-T10    
Active SOT；3引脚；8mm²
封装图： 21-0051 (PDF)
连接盘图形： 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更：U3-1*
-40°C至+105°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX810SEUR+T    
Active SOT；3引脚；8mm²
封装图： 21-0051 (PDF)
连接盘图形： 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更：U3+1*
-40°C至+105°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX810T 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX810TEXR+  
Active SC70；3引脚；5.3mm²
封装图： 21-0075 (PDF)
连接盘图形： 90-0208 (PDF)
使用封装码/变更：X3+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX810TEXR-T    
Active SC70；3引脚；5.3mm²
封装图： 21-0075 (PDF)
连接盘图形： 90-0208 (PDF)
使用封装码/变更：X3-2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX810TEXR-T10    
Active SC70；3引脚；5.3mm²
封装图： 21-0075 (PDF)
连接盘图形： 90-0208 (PDF)
使用封装码/变更：X3-2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX810TEXR+T    
Active SC70；3引脚；5.3mm²
封装图： 21-0075 (PDF)
连接盘图形： 90-0208 (PDF)
使用封装码/变更：X3+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX810TEXR+T10    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+125°C 参考数据资料
MAX810TEUR+T10    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+105°C 参考数据资料
MAX810TEUR+  
Active SOT；3引脚；8mm²
封装图： 21-0051 (PDF)
连接盘图形： 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更：U3+1*
-40°C至+105°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX810TEUR-T    
Active SOT；3引脚；8mm²
封装图： 21-0051 (PDF)
连接盘图形： 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更：U3-1*
-40°C至+105°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX810TEUR-T10    
Active SOT；3引脚；8mm²
封装图： 21-0051 (PDF)
连接盘图形： 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更：U3-1*
-40°C至+105°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX810TEUR+T    
Active SOT；3引脚；8mm²
封装图： 21-0051 (PDF)
连接盘图形： 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更：U3+1*
-40°C至+105°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX810Z 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX810ZEXR-T    
Active SC70；3引脚；5.3mm²
封装图： 21-0075 (PDF)
连接盘图形： 90-0208 (PDF)
使用封装码/变更：X3-2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX810ZEXR-T10    
Active SC70；3引脚；5.3mm²
封装图： 21-0075 (PDF)
连接盘图形： 90-0208 (PDF)
使用封装码/变更：X3-2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX810ZEXR+T    
Active SC70；3引脚；5.3mm²
封装图： 21-0075 (PDF)
连接盘图形： 90-0208 (PDF)
使用封装码/变更：X3+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX810ZEXR+T10    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+125°C 参考数据资料
筛选：
器件： 101-152/152
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    参考文献： 19-0344; Rev. 6; 2006-03-27
    本页最后一次更新: 2007-10-09


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