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MAX807L, MAX807M, MAX807N
功能完备的微处理器监控电路，提供±1.5%的复位门限精度


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  1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
  2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
  3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


器件： 1-63/63

MAX807L 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX807LMJE    
Active CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX807LCPE  
Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX807LCPE+  
Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX807LEPE  
Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX807LEPE+  
Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX807LCWE  
Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX807LCWE-T    
Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX807LCWE+  
Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX807LCWE+T    
Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX807LEWE    
Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX807LEWE-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX807LEWE+  
Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX807LEWE+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX807LCUE    
Active TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX807LCUE-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX807LCUE+  
Active TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX807LCUE+T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX807LEUE    
Active TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX807LEUE-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX807LEUE+    
Active TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX807LEUE+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX807M 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX807MMJE    
Active CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX807MCPE  
Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX807MCPE+  
Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX807MEPE    
Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX807MEPE+  
Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX807MCWE  
Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX807MCWE-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX807MCWE+  
Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX807MCWE+T    
Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX807MEWE  
Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX807MEWE-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX807MEWE+  
Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX807MEWE+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX807MCUE    
Active TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX807MCUE-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX807MCUE+    
Active TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX807MCUE+T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX807MEUE    
Active TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX807MEUE-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX807MEUE+  
Active TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX807MEUE+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX807N 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX807NMJE    
Active CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
RoHS/无铅：否
材料分析
MAX807NCPE    
Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX807NCPE+  
Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX807NEPE    
Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX807NEPE+  
Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX807NCWE  
Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX807NCWE-T    
Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX807NCWE+  
Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX807NCWE+T    
Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX807NEWE  
Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX807NEWE-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX807NEWE+  
Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX807NEWE+T    
Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX807NCUE    
Active TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX807NCUE-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX807NCUE+  
Active TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX807NCUE+T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX807NEUE    
Active TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX807NEUE-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX807NEUE+  
Active TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX807NEUE+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料

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    参考文献： 19-0433; Rev. 4; 2006-03-14
    本页最后一次更新: 2007-07-17


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