MAX807L, MAX807M, MAX807N 功能完备的微处理器监控电路，提供±1.5%的复位门限精度

概述

The MAX807 microprocessor (µP) supervisory circuit reduces the complexity and number of components needed to monitor power-supply and battery-control functions in µP systems. A 70µA supply current makes the MAX807 ideal for use in portable equipment, while a 2ns chip-enable propagation delay and 250mA output current capability (20mA in battery-backup mode) make it suitable for larger, higher-performance equipment.

The MAX807 comes in 16-pin DIP, SO, and TSSOP packages, and provides the following functions:

µP reset. The active-low RESET output is asserted during power-up, power-down, and brownout conditions, and is guaranteed to be in the correct state for V_CC down to 1V.
Active-high RESET output.
Manual-reset input.
Two-stage power-fail warning. A separate low-line comparator compares V_CC to a threshold 52mV above the reset threshold. This low-line comparator is more accurate than those in previous µP supervisors.
Backup-battery switchover for CMOS RAM, real-time clocks, µPs, or other low-power logic.
Write protection of CMOS RAM or EEPROM.
2.275V threshold detector provides for power-fail warning and low-battery detection, or monitors a power supply other than +5V.
BATT OK status flag indicates that the backup-battery voltage is above +2.275V.
Watchdog-fault output—asserted if the watchdog input has not been toggled within a preset timeout period.

关键特性

应用/使用

Precision 4.675V (MAX807L), 4.425V (MAX807M), or 4.575V (MAX807N) Voltage Monitoring
200ms Power-OK/Reset Time Delay
RESET-bar and RESET Outputs
Independent Watchdog Timer
1µA Standby Current
Power Switching
- 250mA in V_CC Mode
- 20mA in Battery-Backup Mode
On-Board Gating of Chip-Enable Signals;
- 2ns CE Gate Propagation Delay
MaxCap® and SuperCap Compatible
Voltage Monitor for Power Fail
Backup-Battery Monitor
Guaranteed active-low RESET Valid to V_CC = 1V
±1.5% Low-Line Threshold Accuracy 52mV above Reset Threshold
通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

	计算机：台式机、工作站和服务器
	控制器
	精确的µP监控
	智能仪表
	便携式电池供电设备

Key Specifications: Battery Backup Circuits

Part Number

Reset Thresh.
(V)

Reset Out

I_CC
(µA)

Features

Industry Qualified

Oper. Temp.
(°C)

Package/Pins

Smallest Available Pckg.
(mm²)

Price

Active Low

Active High

max

max w/pins

See Notes

MAX807

4.0 to 4.5

4.5 to 5.0

Push-Pull

110

Adjustable Reset Input

Battery On

Chip Enable Gate

High Accuracy (1%)

Low Line

Manual Reset

Power Fail Comparator

Watchdog

Automotive - General

-55 to +125

-40 to +85

0 to +70

33.4

查看所有Battery Backup Circuits (86)

定购信息

注：

购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-63/63

MAX807L

免费样品

采购

状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX807LMJE

Active

CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX807LCPE

Active

PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX807LCPE+

Active

PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX807LEPE

Active

PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX807LEPE+

Active

PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX807LCWE

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX807LCWE-T

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX807LCWE+

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX807LCWE+T

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX807LEWE

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX807LEWE-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX807LEWE+

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX807LEWE+T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX807LCUE

Active

TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX807LCUE-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX807LCUE+

Active

TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX807LCUE+T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX807LEUE

Active

TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX807LEUE-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX807LEUE+

Active

TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX807LEUE+T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX807M

免费样品

采购

状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX807MMJE

Active

CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX807MCPE

Active

PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX807MCPE+

Active

PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX807MEPE

Active

PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX807MEPE+

Active

PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX807MCWE

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX807MCWE-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX807MCWE+

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX807MCWE+T

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX807MEWE

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX807MEWE-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX807MEWE+

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX807MEWE+T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX807MCUE

Active

TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX807MCUE-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX807MCUE+

Active

TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX807MCUE+T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX807MEUE

Active

TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX807MEUE-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX807MEUE+

Active

TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX807MEUE+T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX807N

免费样品

采购

状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX807NMJE

Active

CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX807NCPE

Active

PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX807NCPE+

Active

PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX807NEPE

Active

PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX807NEPE+

Active

PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX807NCWE

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX807NCWE-T

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX807NCWE+

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX807NCWE+T

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX807NEWE

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX807NEWE-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX807NEWE+

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX807NEWE+T

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX807NCUE

Active

TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX807NCUE-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX807NCUE+

Active

TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX807NCUE+T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX807NEUE

Active

TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX807NEUE-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX807NEUE+

Active

TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX807NEUE+T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料