| MAX793R |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX793RCPE
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|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX793RCPE+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX793REPE
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX793REPE+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX793RCSE
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX793RCSE-T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX793RCSE+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX793RCSE+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX793RESE
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX793RESE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX793RESE+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX793RESE+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX793S |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX793SCPE
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX793SCPE+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX793SEPE
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX793SEPE+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX793SCSE+C01009
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX793SCSE
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX793SCSE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX793SCSE+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX793SCSE+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX793SESE
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX793SESE-T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX793SESE+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX793SESE+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX793T |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX793TCPE
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX793TCPE+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX793TEPE
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX793TEPE+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX793TCSE
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX793TCSE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX793TCSE+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX793TCSE+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX793TESE
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX793TESE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX793TESE+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX793TESE+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
