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Maxim > 产品 > [监控电路、电压监测器、排序器] 
MAX793, MAX793R, MAX793S, MAX793T, MAX794, MAX795, MAX795R, MAX795S, MAX795T
3.0V/3.3V可调、微处理器监控电路

功能完备的电池备份IC，用于3V/3.3V系统


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状况：生产中。

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  3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


器件： 1-85/85

MAX793R 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX793RCPE    
Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX793RCPE+  
Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX793REPE    
Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX793REPE+  
Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX793RCSE  
Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX793RCSE-T    
Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX793RCSE+  
Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX793RCSE+T    
Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX793RESE    
Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX793RESE-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX793RESE+  
Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX793RESE+T    
Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX793S 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX793SCPE    
Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX793SCPE+  
Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX793SEPE    
Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX793SEPE+  
Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX793SCSE+C01009    
Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX793SCSE  
Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX793SCSE-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX793SCSE+  
Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX793SCSE+T    
Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX793SESE  
Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX793SESE-T    
Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX793SESE+  
Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX793SESE+T    
Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX793T 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX793TCPE    
Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX793TCPE+  
Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX793TEPE    
Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX793TEPE+  
Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX793TCSE  
Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX793TCSE-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX793TCSE+  
Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX793TCSE+T    
Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX793TESE  
Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX793TESE-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX793TESE+  
Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX793TESE+T    
Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX794 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX794CPE  
Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX794CPE+  
Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX794EPE    
Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX794EPE+  
Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX794CSE  
Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX794CSE-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX794CSE+  
Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX794CSE+T    
Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX794ESE    
Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX794ESE-T    
Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX794ESE+  
Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX794ESE+T    
Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX795R 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX795RCPA  
Active PDIP(N)；8引脚；82mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX795RCPA+  
Active PDIP(N)；8引脚；82mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX795REPA    
Active PDIP(N)；8引脚；82mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX795REPA+    
Active PDIP(N)；8引脚；82mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX795RCSA    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX795RCSA-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX795RCSA+  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX795RCSA+T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX795RESA    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX795RESA-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX795RESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX795RESA+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX795S 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX795SCPA    
Active PDIP(N)；8引脚；82mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX795SCPA+  
Active PDIP(N)；8引脚；82mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX795SEPA    
Active PDIP(N)；8引脚；82mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX795SEPA+  
Active PDIP(N)；8引脚；82mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX795SCSA  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX795SCSA-T    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX795SCSA+  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX795SCSA+T    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX795SESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX795SESA+T    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX795SESA  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX795SESA-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX795T 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX795TCPA    
Active PDIP(N)；8引脚；82mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX795TCPA+  
Active PDIP(N)；8引脚；82mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX795TEPA    
Active PDIP(N)；8引脚；82mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX795TEPA+  
Active PDIP(N)；8引脚；82mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX795TCSA  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX795TCSA-T    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX795TCSA+  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX795TCSA+T    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX795TESA  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX795TESA-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX795TESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX795TESA+T    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析

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    参考文献： 19-0366; Rev. 5; 2007-03-20
    本页最后一次更新: 2007-05-30


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