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Maxim > 产品 > [滤波器(模拟)] 
MAX263, MAX264, MAX267, MAX268
引脚可编程的通用及带通滤波器


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状态
状况：生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 4.1MB)
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概述
The MAX263/264 and MAX267/268 CMOS switched-capacitor active filters are designed for precision filtering applications. Center frequency, Q, and operating mode are all selected via pin-strapped inputs. The MAX263/264 uses no external components for a variety of bandpass, lowpass, highpass, notch and allpass filters. The MAX267/268 is dedicated to bandpass applications and includes an uncommitted op-amp. Two second-order filter sections are included in both devices.

An input clock and a 5-bit programming input precisely set the filter center/corner frequency. Q is also programmed from 0.5 to 64. Separate clock inputs for each filter half operate either an external clock or a crystal.

The MAX263 and 267 operate with center frequencies up to 57kHz while the MAX264 and 268 extend the f0 range to 140kHz by employing lower fCLK/f0 ratios. The MAX263/264 is supplied in 28 pin wide DIP and small outline packages while the MAX267/268 is supplied in 24 pin narrow DIP and wide SO packages. All devices are available in commercial, extended, and military temperature ranges.

关键特性
  • 32-Step Center Frequency Control
  • 128-Step Q Control
  • Independent Q and f0 Programming
  • Guaranteed Clock to f0 Ratio—1% (A grade)
  • 75kHz f0 Range (MAX264/268)
  • Single +5V and ±5V Operation

Key Specifications:  Active Filters
Part Number Filter Sections Order Per Filter Section Filter Class Filter Type Filter Characteristic Program Method Lowest Cutoff
(Hz)		 Highest Cutoff
(kHz)		 VSUPPLY (Dual)
(±V)		 VSUPPLY
(V)		 Oper. Temp.
(°C)		 Price
max min Dual See Notes
MAX263  2 2 Switched Cap Universal Programmable Pin Strap 0.4 57 5 5
-55 to +125
-40 to +85
0 to +70
 $6.89 @1k
MAX264  Universal 1 140 2.37 to 6.3 $7.50 @1k
MAX267  Bandpass 0.4 57 5 $6.50 @1k
MAX268  Bandpass 1 140 5 $7.00 @1k
查看所有Active Filters (50)

图表
MAX263、MAX264、MAX267、MAX268：典型工作电路
典型应用电路

可靠性报告
  		• 可靠性报告： MAX263.pdf MAX268.pdf (English only)
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    筛选：
    器件： 1-100/105
    1 2  --->

    MAX263 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX263AMJI    
    		Active CDIP(W)；28引脚；605.5mm²
    封装图： 21-0046 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J28-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX263BMJI    
    		Active CDIP(W)；28引脚；605.5mm²
    封装图： 21-0046 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J28-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX263BC/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX263ACPI    
    		Active PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P28-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX263BCPI    
    		Active PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P28-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX263ACPI+    
    		Active PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P28+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX263BCPI+  
    		Active PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P28+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX263AEPI    
    		Active PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P28-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX263BEPI    
    		Active PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P28-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX263AEPI+    
    		Active PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P28+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX263BEPI+  
    		Active PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P28+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX263ACWI    
    		Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX263ACWI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX263BCWI    
    		Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX263BCWI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX263ACWI+    
    		Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX263ACWI+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX263BCWI+  
    		Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX263BCWI+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX263AEWI    
    		Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX263AEWI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX263BEWI    
    		Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX263BEWI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX263AEWI+    
    		Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX263AEWI+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX263BEWI+  
    		Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX263BEWI+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX264 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX264AMJI    
    		Active CDIP(W)；28引脚；605.5mm²
    封装图： 21-0046 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J28-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX264BMJI    
    		Active CDIP(W)；28引脚；605.5mm²
    封装图： 21-0046 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J28-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX264ACPI    
    		Active PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P28-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX264BCPI    
    		Active PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P28-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX264ACPI+    
    		Active PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P28+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX264BCPI+  
    		Active PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P28+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX264AEPI    
    		Active PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P28-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX264BEPI    
    		Active PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P28-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX264AEPI+    
    		Active PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P28+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX264BEPI+  
    		Active PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P28+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX264ACWI    
    		Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX264ACWI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX264BCWI    
    		Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX264BCWI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX264ACWI+    
    		Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX264ACWI+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX264BCWI+  
    		Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX264BCWI+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX264AEWI    
    		Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX264AEWI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX264BEWI    
    		Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX264BEWI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX264AEWI+    
    		Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX264AEWI+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX264BEWI+    
    		Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX264BEWI+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX267 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX267AMRG    
    		Active CDIP(N)；24引脚；256mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：R24-4*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX267BMRG    
    		Active CDIP(N)；24引脚；256mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：R24-4*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX267ACNG    
    		Active PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX267BCNG    
    		Active PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX267ACNG+    
    		Active PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX267BCNG+  
    		Active PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX267AENG    
    		Active PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX267BENG    
    		Active PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX267AENG+    
    		Active PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX267BENG+  
    		Active PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX267ACWG    
    		Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX267ACWG-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX267BCWG    
    		Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX267BCWG-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX267ACWG+    
    		Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX267ACWG+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX267BCWG+  
    		Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX267BCWG+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX267AEWG    
    		Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX267AEWG-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX267BEWG    
    		Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX267BEWG-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX267AEWG+    
    		Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX267AEWG+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX267BEWG+  
    		Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX267BEWG+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX268 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX268AMRG    
    		Active CDIP(N)；24引脚；256mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：R24-4*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX268BMRG    
    		Active CDIP(N)；24引脚；256mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：R24-4*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX268ACNG    
    		Active PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX268BCNG    
    		Active PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX268ACNG+    
    		Active PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX268BCNG+  
    		Active PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX268AENG    
    		Active PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX268BENG    
    		Active PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX268AENG+    
    		Active PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX268BENG+  
    		Active PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX268ACWG    
    		Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX268ACWG-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX268BCWG    
    		Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX268BCWG-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX268ACWG+    
    		Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX268ACWG+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX268BCWG+  
    		Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX268BCWG+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX268AEWG    
    		Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX268AEWG-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX268BEWG    
    		Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    筛选：
    器件： 1-100/105
    1 2  --->


    注释、注解
  		• Dual, biquad 2nd-order universal switched-capacitor active filter, MAX267/8 are bandpass only

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    参考文献： 19-0597; Rev. 4; 2008-05-13
    本页最后一次更新: 2009-08-17


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