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概述

The MAX764/MAX765/MAX766 inverting switching regulators are highly efficient over a wide range of load currents, delivering up to 1.5W. A unique, current-limited, pulse-frequency-modulated (PFM) control scheme combines the benefits of traditional PFM converters with the benefits of pulse-width-modulated (PWM) converters. Like PWM converters, the MAX764/MAX765/MAX766 are highly efficient at heavy loads. Yet because they are PFM devices, they use less than 120µA of supply current (vs. 2mA to 10mA for a PWM device). The input voltage range is 3V to 16V. The output voltage is preset at -5V (MAX764), -12V (MAX765), or -15V (MAX766); it can also be adjusted from -1V to -16V using two external resistors (Dual Mode™). The maximum operating VIN - VOUT differential is 20V. These devices use miniature external components; their high switching frequencies (up to 300kHz) allow for less than 5mm diameter surface-mount magnetics. A standard 47µH inductor is ideal for most applications, so no magnetics design is necessary. An internal power MOSFET makes the MAX764/MAX765/ MAX766 ideal for minimum component count, low- and medium-power applications. For increased output drive capability or higher output voltages, use the MAX774/MAX775/MAX776 or MAX1774, which drive an external power P-channel MOSFET for loads up to 5W.

现备有评估板：  MAX764EVKIT  

关键特性		应用/使用
High Efficiency for a Wide Range of Load Currents 250mA Output Current 120µA Max Supply Current 5µA Max Shutdown Current 3V to 16V Input Voltage Range -5V (MAX764), -12V (MAX765), -15V (MAX766), or Adjustable Output from -1V to -16V Current-Limited PFM Control Scheme 300kHz Switching Frequency Internal, P-Channel Power MOSFET		电池供电应用 LAN适配器 LCD偏置发生器 便携式仪表 远端数据采集系统

图表

典型工作电路

应用笔记

应用笔记1016：将12V转换成-12V的自耦变压器稳压电路 - MAX764

评估板

MAX764EVKIT

设计指南

热管理 (PDF) 用于笔记本电脑的低功耗IC (PDF) 无线 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： MAX764.pdf MAX766.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX764 MAX765 MAX766 申请可靠性报告： MAX765 (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-42/42

MAX764	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX764MJA			Active	CDIP(N)；8引脚；83mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J8-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX764C/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
MAX764CPA			Active	PDIP(N)；8引脚；82mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX764CPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；82mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX764EPA			Active	PDIP(N)；8引脚；82mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX764EPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；82mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX764CSA			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX764CSA-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX764CSA+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX764CSA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX764ESA			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX764ESA-T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX764ESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX764ESA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX765	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX765MJA			Active	CDIP(N)；8引脚；83mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J8-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX765C/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
MAX765CPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；82mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX765EPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；82mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX765CPA			Active	PDIP(N)；8引脚；82mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX765EPA			Active	PDIP(N)；8引脚；82mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX765CSA			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX765CSA-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX765CSA+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX765CSA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX765ESA			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX765ESA-T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX765ESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX765ESA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX766	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX766MJA			Active	CDIP(N)；8引脚；83mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J8-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX766C/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
MAX766EPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；82mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX766CPA			Active	PDIP(N)；8引脚；82mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX766CPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；82mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX766EPA			Active	PDIP(N)；8引脚；82mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX766CSA			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX766CSA-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX766CSA+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX766CSA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX766ESA			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX766ESA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX766ESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX766ESA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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