| MAX750A |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX750AMJA
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Active
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CDIP(N);8引脚;82.6mm²
封装图: 21-0045 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:J8-2*
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-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX750AC/D
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Active
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DICE SALES;NA引脚;0mm²
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:DICE*
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参考数据资料
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MAX750ACPA
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Active
|
PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX750AEPA
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|
Active
|
PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX750AESA+
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|
Active
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SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX750AESA+T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX750ACSA+T
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|
Active
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX750ACSA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX750ACSA
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|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX750ACSA-T
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|
|
Active
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SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX750AESA
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX750AESA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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| MAX758A |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX758AMJA
|
|
|
Active
|
CDIP(N);8引脚;82.6mm²
封装图: 21-0045 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX758AC/D
|
|
|
Active
|
DICE SALES;NA引脚;0mm²
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:DICE*
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参考数据资料
|
MAX758AEVKIT-SO
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|
Active
|
连接盘图形: 不提供
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参考数据资料
|
MAX758AEPA+
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|
Active
|
PDIP(N);8引脚;81.9mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX758ACPA+
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;81.9mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX758ACPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;81.9mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX758AEPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;81.9mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX758ACWE
|
|
|
Active
|
SOIC(W);16引脚;110.6mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更:W16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX758ACWE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX758ACWE+
|
|
|
Active
|
SOIC(W);16引脚;110.6mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更:W16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX758ACWE+T
|
|
|
Active
|
SOIC(W);16引脚;110.6mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更:W16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX758AEWE
|
|
|
Active
|
SOIC(W);16引脚;110.6mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更:W16-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX758AEWE-T
|
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|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX758AEWE+
|
|
|
Active
|
SOIC(W);16引脚;110.6mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更:W16+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX758AEWE+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|