| MAX730A |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX730AMJA
|
|
|
Active
|
CDIP(N);8引脚;82.6mm²
封装图: 21-0045 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX730AC/D
|
|
|
Active
|
DICE SALES;NA引脚;0mm²
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX730ACPA+
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX730ACPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX730AEPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX730AESA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX730AESA+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX730ACSA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX730ACSA+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX730ACSA
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX730ACSA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX730AESA
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX730AESA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
| MAX738A |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX738AMJA
|
|
|
Active
|
CDIP(N);8引脚;82.6mm²
封装图: 21-0045 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX738AMJA/883B
|
|
|
Active
|
CDIP(N);8引脚;82.6mm²
封装图: 21-0045 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX738AC/D
|
|
|
Active
|
DICE SALES;NA引脚;0mm²
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX738AEVKIT-DIP
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
|
参考数据资料
|
MAX738AEVKIT-SO
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
|
参考数据资料
|
MAX738AEPA+
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;81.9mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX738ACPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;81.9mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX738ACPA+
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;81.9mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX738AEPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;81.9mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX738ACWE
|
|
|
Active
|
SOIC(W);16引脚;110.6mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更:W16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX738ACWE-T
|
|
|
Active
|
SOIC(W);16引脚;110.6mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更:W16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX738ACWE+T
|
|
|
Active
|
SOIC(W);16引脚;110.6mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更:W16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX738ACWE+
|
|
|
Active
|
SOIC(W);16引脚;110.6mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更:W16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX738AEWE
|
|
|
Active
|
SOIC(W);16引脚;110.6mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更:W16-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX738AEWE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX738AEWE+
|
|
|
Active
|
SOIC(W);16引脚;110.6mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更:W16+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX738AEWE+T
|
|
|
Active
|
SOIC(W);16引脚;110.6mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更:W16+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX744A |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX744AMJA
|
|
|
Active
|
CDIP(N);8引脚;82.6mm²
封装图: 21-0045 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX744AC/D
|
|
|
Active
|
DICE SALES;NA引脚;0mm²
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX744ACPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;81.9mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX744ACPA+
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;81.9mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX744AEPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;81.9mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX744AEPA+
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;81.9mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX744ACWE
|
|
|
Active
|
SOIC(W);16引脚;110.6mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更:W16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX744ACWE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX744ACWE+
|
|
|
Active
|
SOIC(W);16引脚;110.6mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更:W16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX744ACWE+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX744AEWE
|
|
|
Active
|
SOIC(W);16引脚;110.6mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更:W16-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX744AEWE-T
|
|
|
Active
|
SOIC(W);16引脚;110.6mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更:W16-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX744AEWE+
|
|
|
Active
|
SOIC(W);16引脚;110.6mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更:W16+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX744AEWE+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|