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Maxim > 产品 > [监控电路、电压监测器、排序器] 
MAX709L, MAX709M, MAX709R, MAX709S, MAX709T
电源监视器，带有复位


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状态
状况：生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 184kB)
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概述
The MAX709 provides a system reset during power-up, power-down, and brownout conditions. When VCC falls below the reset threshold, RESET goes low and holds the µP in reset for 140ms min after VCC rises above the threshold.

The RESET output is guaranteed to be in the correct state with VCC down to 1V. The MAX709 provides excellent circuit reliability and low cost by eliminating external components and adjustments when used with +5V, +3.3V, or +3V powered systems. The MAX709 is available 8-pin DIP, µMAX®, and SO packages.

关键特性   应用/使用
  • +5V, +3.3V, and +3V Versions
  • No External Components
  • Low Cost
  • Precise Power-Down Reset Threshold
  • 140ms Min Power-On Reset Delay
  • Immune to Short Negative VCC Transients
  • 8-Pin DIP, µMAX, and SO Packages
  • Low Supply Current:
    • 35µA - MAX709R/S/T
    • 65µA - MAX709L/M

 
  		• 元件数最少的低成本处理器系统

Key Specifications:  Supervisors (1 Monitored Voltage)
Part Number Reset Thresh.
(V)		 Reset Out tRESET Watchdog Feature Reset Thresh. Accur.
(%)		 ICC
(µA)		 Price
Active Low min @ +25°C max See Notes
MAX709 
2.5 to 3.3
3.3 to 5.5
 Push-Pull 85ms to 300ms No Watchdog 2.5 150 $1.13 @1k
查看所有Supervisors (1 Monitored Voltage) (274)

图表
MAX709L、MAX709M、MAX709R、MAX709S、MAX709T：典型工作电路
典型工作电路

应用笔记
  		• App Note 518: Boost Converter Yields Orderly Shutdown - MAX709 (English only)
  		• App Note 553: 5V, Non-Interruptible Power Supply Delivers 1A - MAX709 (English only)

    设计指南
  		• 微处理器监控电路 (PDF)
  		• 用于笔记本电脑的低功耗IC (PDF)
  		• 无线 (PDF)
  		• 电池供电产品的电源管理方案 (PDF)

    可靠性报告
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-85/85

    MAX709L 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX709LC/D+    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		参考数据资料
    MAX709LC/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX709LCPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX709LCPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX709LEPA  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX709LEPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX709LCSA  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX709LCSA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX709LCSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX709LCSA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX709LESA  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX709LESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX709LESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX709LESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX709LCUA+  
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX709LCUA+T    
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX709LEUA+    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX709LCUA  
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX709LCUA-T    
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX709M 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX709MC/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX709MEPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX709MCPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX709MCPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX709MEPA  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX709MESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX709MESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX709MCSA  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX709MCSA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX709MCSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX709MCSA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX709MESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX709MESA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX709MCUA    
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX709MCUA-T    
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX709R 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX709RC/D    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		参考数据资料
    MAX709RCPA+    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX709REPA+    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX709RCPA  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX709REPA  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX709RESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX709RESA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX709RCSA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX709RCSA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX709RCSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX709RCSA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX709RESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX709RESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX709RCUA+    
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX709RCUA+T    
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX709RCUA    
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX709RCUA-T    
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX709S 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX709SC/D    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		参考数据资料
    MAX709SEPA+    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX709SCPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX709SCPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX709SEPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX709SCSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX709SCSA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX709SESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX709SESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX709SCSA  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX709SCSA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX709SESA  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX709SESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX709SCUA+    
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX709SCUA+T    
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX709SCUA    
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX709SCUA-T    
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX709T 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX709TC/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX709TCPA  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX709TCPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX709TEPA  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX709TEPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX709TESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX709TESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		参考数据资料
    MAX709TCSA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX709TCSA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX709TCSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX709TCSA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX709TESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX709TESA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX709TCUA+    
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX709TCUA+T    
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX709TCUA    
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX709TCUA-T    
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析

    注释、注解
    +5V, +3.3V, +3V

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    参考文献： 19-0136; Rev. 2; 2006-03-27
    本页最后一次更新: 2007-07-17


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