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Maxim > 产品 > [监控电路、电压监测器、排序器]  [汽车电子] 
MAX690R, MAX690S, MAX690T, MAX704R, MAX704S, MAX704T, MAX802, MAX802R, MAX802S, MAX802T, MAX804, MAX804R, MAX804S, MAX804T, MAX805, MAX805R, MAX805S, MAX805T, MAX806, MAX806R, MAX806S, MAX806T
3.0V/3.3V微处理器监控电路

业内首款电池备份监控电路，用于3.3V/3.0V系统


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状态
状况：生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 288kB)
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概述
These microprocessor (µP) supervisory circuits reduce the complexity and number of components required for power-supply monitoring and battery-control functions in µP systems. They significantly improve system reliability and accuracy compared to separate ICs or discrete components.

These devices are designed for use in systems powered by 3.0V or 3.3V supplies. See the selector guide in the back of this data sheet for similar devices designed for 5V systems. The suffixes denote different reset threshold voltages: 3.075V (T), 2.925V (S), and 2.625V (R) (see Reset Threshold section in the Detailed Description). All these parts are available in 8-pin DIP and SO packages. Functions offered in this series are as follows:

关键特性   应用/使用
  • Active-Low RESET and RESET Outputs
  • Manual Reset Input
  • Precision Supply-Voltage Monitor
  • 200ms Reset Time Delay
  • Watchdog Timer (1.6sec timeout)
  • Battery-Backup Power Switching-Battery Can Exceed VCC in Normal Operation
  • 40µA VCC Supply Current
  • 1µA Battery Supply Current
  • Voltage Monitor for Power-Fail or Low-Battery Warning
  • Guaranteed Active-Low RESET Assertion to VCC = 1V
  • 8-Pin DIP and SO Packages
  • 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

  
  		• 汽车电子
  		• 电池供电计算机/控制器
  		• 精确的µP监控
  		• 嵌入式控制器
  		• 智能仪表
  		• 便携式设备

Key Specifications:  Battery Backup Circuits
Part Number Reset Thresh.
(V)		 Reset Out Reset Out ICC
(µA)		 Features Industry Qualified Oper. Temp.
(°C)		 Package/Pins Smallest Available Pckg.
(mm2)		 Price
Active Low Active High max max w/pins See Notes
MAX690R  2.5 to 3.0 Push-Pull - 50
Adjustable Reset Input
Power Fail Comparator
Watchdog
 -
-55 to +125
-40 to +85
0 to +70
CDIP(N)/8
PDIP(N)/8
SOIC(N)/8
 79.7 $3.23 @1k
MAX690S  2.5 to 3.0 Push-Pull -
Adjustable Reset Input
Power Fail Comparator
Watchdog
 -
CDIP(N)/8
PDIP(N)/8
SOIC(N)/8
 79.7 $3.23 @1k
MAX690T  3.0 to 3.5 Push-Pull -
Adjustable Reset Input
Power Fail Comparator
Watchdog
 -
CDIP(N)/8
PDIP(N)/8
SOIC(N)/8
 79.7 $3.23 @1k
MAX704R  2.5 to 3.0 Push-Pull -
Adjustable Reset Input
Manual Reset
Power Fail Comparator
 Automotive - General
CDIP(N)/8
PDIP(N)/8
SOIC(N)/8
 79.7 $2.93 @1k
MAX704S  2.5 to 3.0 Push-Pull -
Adjustable Reset Input
Manual Reset
Power Fail Comparator
 Automotive - General
CDIP(N)/8
PDIP(N)/8
SOIC(N)/8
 79.7 $2.93 @1k
MAX704T  3.0 to 3.5 Push-Pull -
Adjustable Reset Input
Manual Reset
Power Fail Comparator
 Automotive - General
CDIP(N)/8
PDIP(N)/8
SOIC(N)/8
 79.7 $2.93 @1k
MAX802R  2.5 to 3.0 Push-Pull -
Adjustable Reset Input
Power Fail Comparator
Watchdog
 Automotive - General
CDIP(N)/8
PDIP(N)/8
SOIC(N)/8
 30.9 $3.90 @1k
MAX802S  2.5 to 3.0 Push-Pull -
Adjustable Reset Input
Power Fail Comparator
Watchdog
 Automotive - General
CDIP(N)/8
PDIP(N)/8
SOIC(N)/8
 30.9 $3.90 @1k
MAX802T  3.0 to 3.5 Push-Pull -
Adjustable Reset Input
Power Fail Comparator
Watchdog
 Automotive - General
CDIP(N)/8
PDIP(N)/8
SOIC(N)/8
 30.9 $3.90 @1k
MAX804  2.5 to 3.3 Open Drain Open Drain
Adjustable Reset Input
Power Fail Comparator
Watchdog
 Automotive - General
CDIP(N)/8
PDIP(N)/8
SOIC(N)/8
 30.9 $3.66 @1k
MAX805R  2.5 to 3.0 - Open Drain
Adjustable Reset Input
Power Fail Comparator
Watchdog
 Automotive - General
CDIP(N)/8
PDIP(N)/8
SOIC(N)/8
 30.9 $3.23 @1k
MAX805S  2.5 to 3.0 - Open Drain
Adjustable Reset Input
Power Fail Comparator
Watchdog
 Automotive - General
CDIP(N)/8
PDIP(N)/8
SOIC(N)/8
 30.9 $3.23 @1k
MAX805T  3.0 to 3.5 - Open Drain
Adjustable Reset Input
Power Fail Comparator
Watchdog
 Automotive - General
CDIP(N)/8
PDIP(N)/8
SOIC(N)/8
 30.9 $3.23 @1k
MAX806  2.5 to 3.3 Push-Pull -
Adjustable Reset Input
Manual Reset
Power Fail Comparator
 Automotive - General
CDIP(N)/8
PDIP(N)/8
SOIC(N)/8
 79.7 $3.90 @1k
查看所有Battery Backup Circuits (86)

图表
MAX690R、MAX690S、MAX690T、MAX704R、MAX704S、MAX704T、MAX802、MAX802R、MAX802S、MAX802T、MAX804、MAX804R、MAX804S、MAX804T、MAX805、MAX805R、MAX805S、MAX805T、MAX806R、MAX806S、MAX806T：典型工作电路
典型工作电路

设计指南
  		• 微处理器监控电路 (PDF)

    可靠性报告
  		• 可靠性报告： MAX704R.pdf (English only)
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)
  		• 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    筛选：
    器件： 1-100/242
    1 2 3  --->

    MAX690R 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX690RMJA    
    		Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX690RC/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX690RCPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX690RCPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX690REPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX690REPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX690RCSA  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX690RCSA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX690RCSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX690RCSA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX690RESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX690RESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX690RESA+    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX690RESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX690S 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX690SMJA    
    		Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX690SC/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX690SCPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX690SEPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX690SEPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX690SCSA  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX690SCSA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX690SCSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX690SCSA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX690SESA  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX690SESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX690SESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX690SESA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX690T 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX690TMJA    
    		Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX690TC/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX690TCPA  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX690TCPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX690TEPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX690TEPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX690TCSA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX690TCSA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX690TCSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX690TCSA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX690TESA  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX690TESA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX690TESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX690TESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX704R 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX704RMJA    
    		Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX704RC/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX704RCPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX704RCPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX704REPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX704REPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX704RCSA  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX704RCSA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX704RCSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX704RCSA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX704RESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX704RESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX704RESA+    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX704RESA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX704S 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX704SMJA    
    		Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX704SC/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX704SCPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX704SCPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX704SEPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX704SEPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX704SCSA  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX704SCSA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX704SCSA+    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX704SCSA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX704SESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX704SESA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX704SESA+    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX704SESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX704T 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX704TMJA    
    		Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX704TC/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX704TCPA  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX704TCPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX704TEPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX704TEPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX704TCSA  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX704TCSA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX704TCSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX704TCSA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX704TESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX704TESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX704TESA+    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX704TESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX802R 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX802RMJA    
    		Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX802RCPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX802RCPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX802REPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX802REPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX802RCSA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX802RCSA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX802RCSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX802RCSA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX802RESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX802RESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX802RESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX802RESA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX802S 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX802SMJA    
    		Active CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX802SCPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX802SCPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX802SEPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    筛选：
    器件： 1-100/242
    1 2 3  --->


    注释、注解
  		• Trip thresholds at 3.08V, 2.93V, or 2.63V

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    参考文献： 19-0243; Rev. 2; 2006-06-06
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