MAX690A, MAX692A, MAX802L, MAX802M, MAX805L 微处理器监控电路

概述

The MAX690A/MAX692A/MAX802L/MAX802M/MAX805L reduce the complexity and number of components required for power-supply monitoring and battery-control functions in microprocessor (µP) systems. They significantly improve system reliability and accuracy compared to separate ICs or discrete components.

These parts provide four functions:
1) A reset output during power-up, power-down, and brownout conditions.
2) Battery-backup switching for CMOS RAM, CMOS µP, or other low-power logic.
3) A reset pulse if the optional watchdog timer has not been toggled within 1.6sec.
4) A 1.25V threshold detector for power-fail warning or low-battery detection, or to monitor a power supply other than +5V.

The parts differ in their reset-voltage threshold levels and reset outputs. The MAX690A/MAX802L/MAX805L generate a reset pulse when the supply voltage drops below 4.65V, and the MAX692A/MAX802M generate a reset below 4.40V. The MAX802L/MAX802M guarantee power-fail accuracies to ±2%. The MAX805L is the same as the MAX690A except that RESET is provided instead of active-low RESET.

All parts are available in 8-pin DIP and SO packages. The MAX690A/MAX802L are pin compatible with the MAX690 and MAX694. The MAX692A/MAX802M are pin compatible with the MAX692.

关键特性

应用/使用

Precision Supply-Voltage Monitor:
- 4.65V for MAX690A/MAX802L/MAX805L
- 4.40V for MAX692A/MAX802M
Reset Time Delay -200ms
Watchdog Timer -1.6sec Timeout
Battery-Backup Power Switching
200µA Quiescent Supply Current
50nA Quiescent Supply Current in Battery-Backup Mode
Voltage Monitor for Power-Fail or Low-Battery Warning
Power-Fail Accuracy Guaranteed to ±2% (MAX802L/M)
Guaranteed RESET-bar Assertion to V_CC = 1V
8-Pin SO and DIP Packages
通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

	汽车电子
	电池供电计算机/控制器
	精确的µP监控
	智能仪表

Key Specifications: Battery Backup Circuits

Part Number

Reset Thresh.
(V)

Reset Out

I_CC
(µA)

Features

Industry Qualified

Package/Pins

Smallest Available Pckg.
(mm²)

Oper. Temp.
(°C)

Price

Active Low

Active High

max

max w/pins

See Notes

MAX690A

4.5 to 5.0

Push-Pull

350

Adjustable Reset Input

Power Fail Comparator

Watchdog

Automotive - General

MIL-STD-883B

CDIP(N)/8

PDIP(N)/8

SOIC(N)/8

-55 to +125

-40 to +85

0 to +70

$3.26 @1k

MAX692A

4.0 to 4.5

Push-Pull

Automotive - General

MIL-STD-883B

CDIP(N)/8

PDIP(N)/8

SOIC(N)/8

-55 to +125

-40 to +85

0 to +70

$3.26 @1k

MAX802L

4.5 to 5.0

Push-Pull

PDIP(N)/8

SOIC(N)/8

-40 to +85

0 to +70

$3.59 @1k

MAX802M

4.0 to 4.5

Push-Pull

PDIP(N)/8

SOIC(N)/8

-40 to +85

0 to +70

$3.59 @1k

MAX805L

4.5 to 5.0

Push-Pull

Automotive - General

MIL-STD-883B

CDIP(N)/8

PDIP(N)/8

SOIC(N)/8

-55 to +125

-40 to +85

0 to +70

$3.04 @1k

查看所有Battery Backup Circuits (86)

定购信息

注：

购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-71/71

MAX690A

免费样品

采购

状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX690AEJA

Active

CDIP(N)；8引脚；83mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX690AMJA

Active

CDIP(N)；8引脚；83mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX690AMJA/883B

Active

CDIP(N)；8引脚；83mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX690AC/D

Active

DICE SALES；NA引脚；0mm²

连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*

参考数据资料

MAX690ACPA

Active

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX690ACPA+

Active

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX690AEPA

Active

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX690AEPA+

Active

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX690ACSA

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX690ACSA-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX690ACSA+

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX690ACSA+T

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX690AESA

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX690AESA-T

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX690AESA+

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX690AESA+T

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX692A

免费样品

采购

状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX692AEJA

Active

CDIP(N)；8引脚；83mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX692AMJA

Active

CDIP(N)；8引脚；83mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX692AMJA/883B

Active

CDIP(N)；8引脚；83mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX692AC/D

Active

DICE SALES；NA引脚；0mm²

连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*

参考数据资料

MAX692ACPA

Active

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX692ACPA+

Active

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX692AEPA

Active

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX692AEPA+

Active

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX692ACSA

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX692ACSA-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX692ACSA+

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX692ACSA+T

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX692AESA

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX692AESA-T

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX692AESA+

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX692AESA+T

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX802L

免费样品

采购

状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX802LCPA

Active

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX802LCPA+

Active

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX802LEPA

Active

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX802LEPA+

Active

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX802LCSA

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX802LCSA-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX802LCSA+

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX802LCSA+T

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX802LESA

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX802LESA-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX802LESA+

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX802LESA+T

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX802M

免费样品

采购

状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX802MCPA

Active

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX802MCPA+

Active

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX802MEPA

Active

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX802MEPA+

Active

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX802MCSA

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX802MCSA-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX802MCSA+

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX802MCSA+T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX802MESA

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX802MESA-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX802MESA+

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX802MESA+T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX805L

免费样品

采购

状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX805LEJA

Active

CDIP(N)；8引脚；83mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX805LMJA

Active

CDIP(N)；8引脚；83mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX805LC/D

Active

DICE SALES；NA引脚；0mm²

连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*

参考数据资料

MAX805LCPA

Active

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX805LCPA+

Active

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX805LEPA

Active

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX805LEPA+

Active

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX805LCSA

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX805LCSA-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX805LCSA+

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX805LCSA+T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX805LESA

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX805LESA-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX805LESA+

Active

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX805LESA+T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料