| MAX687 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX687CPA
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Active
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PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX687EPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX687CSA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX687CSA+T
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|
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Active
|
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX687CSA
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX687CSA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX687ESA
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX687ESA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX687CUA
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|
Active
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX687CUA-T
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
| MAX688 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX688CPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX688EPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX688CSA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX688CSA+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX688ESA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX688ESA+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX688CSA
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX688CSA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX688ESA
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX688ESA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX688CUA+
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX688CUA+T
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX688CUA
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX688CUA-T
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
| MAX689 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX689CPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX689EPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX689CSA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX689CSA+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX689CSA
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX689CSA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX689ESA
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX689ESA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX689CUA
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX689CUA-T
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|