| MAX649 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX649MJA
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Active
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CDIP(N);8引脚;83mm²
封装图: 21-0045 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:J8-2*
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-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX649EPA+
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|
|
Active
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PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX649CPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX649EPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX649CSA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX649CSA+T
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|
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Active
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连接盘图形: 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX649ESA+
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|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX649ESA+T
|
|
|
Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX649CSA
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|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX649CSA-T
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|
Active
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连接盘图形: 不提供
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0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX649ESA
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|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX649ESA-T
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|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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| MAX651 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX651MJA
|
|
|
Active
|
CDIP(N);8引脚;83mm²
封装图: 21-0045 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX651CPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX651EPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX651CSA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX651CSA+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX651ESA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX651ESA+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX651CSA
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX651CSA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX651ESA
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX651ESA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
| MAX652 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX652MJA
|
|
|
Active
|
CDIP(N);8引脚;83mm²
封装图: 21-0045 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX652CPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX652EPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX652CSA
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX652CSA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX652ESA
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX652ESA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|