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概述

The MAX613/MAX614 contain switches for the VP-P supply-voltage lines for Personal Computer Memory Card International Association (PCMCIA) Release 2.0 card slots. These ICs also contain level-translator outputs to switch the PCMCIA card VCC. The MAX613 allows digital control of two separate VP-P lines that can be switched between 0V, VCC, +12V, and high impedance. It also includes level shifters that allow the control of N-channel power MOSFETs for connecting and disconnecting the slot VCC supply voltage. The MAX614 controls a single VP-P supply-voltage line and includes one level shifter in an 8-pin package.

关键特性		应用/使用
Logic Compatible with Industry-Standard PCMCIA Digital Controllers: Intel 82365SL Intel 82365SL DF Vadem VG-365 Vadem VG-465 Vadem VG-468 Cirrus Logic CL-PD6710 Cirrus Logic CL-PD6720 0V/VCC/+12V/High-Impedance VP-P Outputs Internal 1.6Ω VP-P Power Switches 10µA Quiescent Supply Current Break-Before-Make Switching VCC Switch Control		条码扫描仪 数码相机 手持终端 笔记本电脑和掌上电脑 个人数字助理

图表

典型工作电路

可靠性报告

查询FIT数据： MAX613 MAX614 申请可靠性报告： MAX613 MAX614 (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-16/16

MAX613	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX613CPD			生产中	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX613EPD			生产中	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX613ESD-T			生产中	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX613ESD+T			生产中	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX613CSD			生产中	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 使用封装码/变更：S14-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX613CSD-T			生产中	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 使用封装码/变更：S14-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX613ESD			生产中	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 使用封装码/变更：S14-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX613ESD+			生产中	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 使用封装码/变更：S14+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX614	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX614CPA			生产中	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX614EPA			生产中	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX614CSA			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX614CSA-T			生产中	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX614ESA			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX614ESA-T			生产中	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX614ESA+			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX614ESA+T			生产中	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

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