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概述

The MAX562 is designed specifically for notebook and palmtop computers that need to transfer data quickly. It runs at data rates up to 230kbps, and has a guaranteed 4V/µs slew rate. This device meets the new EIA/TIA-562 standard that guarantees compatibility with RS-232 interfaces. The MAX562 has low-power shutdown and keep-awake modes. In keep-awake mode, the transmitters are disabled but all receivers are active, allowing unidirectional communication. In shutdown mode, the entire chip is disabled and all outputs are in a high-impedance state. The MAX562 is available in a standard 28-pin SO package, and in a smaller footprint shrink small-outline package (SSOP).

关键特性		应用/使用
230kbps Data Rate, LapLink™ Compatible Operates from a 2.7V to 5.25V Supply Designed for EIA/TIA-562 and EIA/TIA-232 Applications Guaranteed 4.0V/µs Slew Rate 3 Drivers, 5 Receivers Flow Through Pinout Low-Power Shutdown and Keep-Awake Modes Low-Cost, Surface-Mount External Capacitors		电池供电应用 掌上电脑、笔记本电脑及亚笔记本电脑 外设

图表

典型工作电路

可靠性报告

可靠性报告： MAX562.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX562

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-17/17

MAX562	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX562C/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
MAX562CWI+			Active	SOIC(W)；28引脚；192.8mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 (PDF) 使用封装码/变更：W28+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX562CWI+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX562CWI			Active	SOIC(W)；28引脚；192.8mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 (PDF) 使用封装码/变更：W28-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX562CWI-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX562EWI			Active	SOIC(W)；28引脚；192.8mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 (PDF) 使用封装码/变更：W28-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX562EWI-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX562EWI+			Active	SOIC(W)；28引脚；192.8mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 (PDF) 使用封装码/变更：W28+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX562EWI+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX562CAI			Active	SSOP；28引脚；81.6mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX562CAI-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX562CAI+			Active	SSOP；28引脚；81.6mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX562CAI+T			Active	SSOP；28引脚；81.6mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX562EAI			Active	SSOP；28引脚；81.6mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX562EAI-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX562EAI+			Active	SSOP；28引脚；81.6mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX562EAI+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

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