MAX532 双路、串行输入、电压输出、乘法、12位DAC

概述

The MAX532 is a complete, dual, serial-input, 12-bit multiplying digital-to-analog converter (MDAC) with output amplifiers. No external user trims are required to achieve full specified performance. The MAX532's 3-wire serial interface minimizes the number of package pins, so it uses less board space than parallel-interface parts. The interface is SPI™, QSPI™ and Microwire™ compatible. A serial output, DOUT, allows cascading of two or more MAX532s and read-back of the data written to the device.

The device's serial interface minimizes digital-noise feed-through from its logic pins to its analog outputs. Serial interfacing also simplifies opto-coupler-isolated or transformer-isolated applications. The MAX532 is specified with ±12V to ±15V power supplies. All logic inputs are TTL and CMOS compatible. It comes in space-saving 16-pin DIP and wide SO packages.

关键特性

应用/使用

Two 12-Bit MDACs with Output Amplifiers
Fast, 6MHz 3-Wire Interface
SPI, QSPI, and Microwire Compatible
±12V Output Swing
±10mA Output Current
2.5µs Settling Time to ±1/2LSB
Guaranteed Monotonic Over Temperature
Low Integral Nonlinearity: ±1/2LSB Max
Low Gain Tempco: 2ppm/°C
Operates from ±12V to ±15V Supplies
Power-On Reset
Available in 16-Pin DIP and Wide SO Packages

	任意波形发生器(AWG)
	自动测试设备
	运动控制系统
	可编程增益放大器
	伺服控制系统

Key Specifications: Precision DACs (12-16 Bits)

Part Number

Resolution Bits

Channels

Output Type

Reference

INL
(±LSB)

Interface

Supply Range
(V)

Oper. Temp.
(°C)

Price

max

See Notes

MAX532A

Voltage- Buffered

Ext.

0.5

Serial - SPI

16.5

-55 to +125

-40 to +85

0 to +70

$10.99 @1k

MAX532B

$8.45 @1k

查看所有Precision DACs (12-16 Bits) (235)

Key Specifications: Precision DACs (4-12 Bits)

Part Number

Resolution Bits

Channels

Output Type

Reference

INL
(±LSB)

Interface

Supply Range
(V)

Oper. Temp.
(°C)

Price

max

See Notes

MAX532A

Voltage- Buffered

Ext.

0.5

Serial - SPI

16.5

-55 to +125

-40 to +85

0 to +70

$10.99 @1k

MAX532B

$8.45 @1k

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型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-28/28

MAX532

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封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX532AMJE

Active

CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX532AMJE/883B

Active

CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX532BMJE

Active

CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX532BC/D

Active

DICE SALES；NA引脚；0mm²

连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*

参考数据资料

MAX532ACPE

Active

PDIP(N)；16引脚；160.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-8*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX532BCPE

Active

PDIP(N)；16引脚；160.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-8*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX532ACPE+

Active

PDIP(N)；16引脚；160.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+8*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX532BCPE+

Active

PDIP(N)；16引脚；160.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+8*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX532AEPE

Active

PDIP(N)；16引脚；160.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-8*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX532BEPE

Active

PDIP(N)；16引脚；160.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-8*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX532AEPE+

Active

PDIP(N)；16引脚；160.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+8*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX532BEPE+

Active

PDIP(N)；16引脚；160.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+8*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX532ACWE

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-6*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX532ACWE-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX532BCWE

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-6*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX532BCWE-T

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-6*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX532ACWE+

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+6*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX532ACWE+T

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+6*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX532BCWE+

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+6*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX532BCWE+T

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+6*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX532AEWE

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-6*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX532AEWE-T

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-6*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX532BEWE

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-6*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX532BEWE-T

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-6*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX532AEWE+

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+6*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX532AEWE+T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX532BEWE+

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+6*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX532BEWE+T

Active

SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+6*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析