| MAX530 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX530BC/D
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Active
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DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
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参考数据资料
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MAX530ACNG
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Active
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PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX530BCNG
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Active
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PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX530ACNG+
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Active
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PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX530BCNG+
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Active
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PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX530AENG
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Active
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PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX530BENG
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Active
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PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX530AENG+
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Active
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PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX530BENG+
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Active
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PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX530ACWG
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Active
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SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX530ACWG-T
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Active
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SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX530BCWG
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|
Active
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SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX530BCWG-T
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Active
|
SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX530ACWG+
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|
Active
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SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX530ACWG+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX530BCWG+
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Active
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SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX530BCWG+T
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|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX530AEWG
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX530AEWG-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
|
MAX530BEWG
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|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX530BEWG-T
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|
Active
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SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX530AEWG+
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|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX530AEWG+T
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX530BEWG+
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|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX530BEWG+T
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX530ACAG
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|
Active
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SSOP；24引脚；65.8mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX530ACAG-T
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|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX530BCAG
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|
Active
|
SSOP；24引脚；65.8mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX530BCAG-T
|
|
|
Active
|
SSOP；24引脚；65.8mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX530ACAG+
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|
|
Active
|
SSOP；24引脚；65.8mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX530ACAG+T
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX530BCAG+
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|
Active
|
SSOP；24引脚；65.8mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX530BCAG+T
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|
|
Active
|
SSOP；24引脚；65.8mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX530AEAG
|
|
|
Active
|
SSOP；24引脚；65.8mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX530AEAG-T
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX530BEAG
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|
|
Active
|
SSOP；24引脚；65.8mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX530BEAG-T
|
|
|
Active
|
SSOP；24引脚；65.8mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX530AEAG+
|
|
|
Active
|
SSOP；24引脚；65.8mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX530AEAG+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX530BEAG+
|
|
|
Active
|
SSOP；24引脚；65.8mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX530BEAG+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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