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概述

The MAX530 is a low-power, 12-bit, voltage-output digital-to-analog converter (DAC) that uses single +5V or dual ±5V supplies. This device has an on-chip voltage reference plus an output buffer amplifier. Operating current is only 250µA from a single +5V supply, making it ideal for portable and battery-powered applications. In addition, the SSOP (Shrink-Small-Outline-Package) measures only 0.1 square inches, using less board area than an 8-pin DIP. 12-bit resolution is achieved through laser trimming of the DAC, op amp, and reference. No further adjustments are necessary. Internal gain-setting resistors can be used to define a DAC output voltage range of 0V to +2.048V, 0V to +4.096V, or ±2.048V. Four-quadrant multiplication is possible without the use of external resistors or op amps. The parallel logic inputs are double buffered and are compatible with 4-bit, 8-bit, and 16-bit microprocessors. For DACs with similar features but with a serial data interface, refer to the MAX531/MAX538/MAX539 data sheet.

关键特性		应用/使用
Buffered Voltage Output Internal 2.048V Voltage Reference Operates from Single +5V or Dual ±5V Supplies Low Power Consumption: 250µA Operating Current 40µA Shutdown-Mode Current SSOP Package Saves Space Relative Accuracy: ±1/2 LSB Max Over Temperature Guaranteed Monotonic Over Temperature 4-Quadrant Multiplication with No External Components Power-On Reset Double-Buffered Parallel Logic Inputs		数字增益与失调控制 通用产品 工业过程控制

图表

功能原理框图

应用笔记

App Note 1055: Digital-Analog Converters Are a "Bit" Analog - MAX530 (English only)

可靠性报告

可靠性报告： MAX530.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX530

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-41/41

MAX530	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX530BC/D			生产中	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
MAX530ACNG			生产中	PDIP(N)；24引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX530BCNG			生产中	PDIP(N)；24引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX530ACNG+			生产中	PDIP(N)；24引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX530BCNG+			生产中	PDIP(N)；24引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX530AENG			生产中	PDIP(N)；24引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX530BENG			生产中	PDIP(N)；24引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX530AENG+			生产中	PDIP(N)；24引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX530BENG+			生产中	PDIP(N)；24引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX530ACWG			生产中	SOIC(W)；24引脚；166.1mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 使用封装码/变更：W24-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX530ACWG-T			生产中	SOIC(W)；24引脚；166.1mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 使用封装码/变更：W24-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX530BCWG			生产中	SOIC(W)；24引脚；166.1mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 使用封装码/变更：W24-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX530BCWG-T			生产中	SOIC(W)；24引脚；166.1mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 使用封装码/变更：W24-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX530ACWG+			生产中	SOIC(W)；24引脚；166.1mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 使用封装码/变更：W24+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX530ACWG+T			生产中	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX530BCWG+			生产中	SOIC(W)；24引脚；166.1mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 使用封装码/变更：W24+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX530BCWG+T			生产中	SOIC(W)；24引脚；166.1mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 使用封装码/变更：W24+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX530AEWG			生产中	SOIC(W)；24引脚；166.1mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 使用封装码/变更：W24-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX530AEWG-T			生产中	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX530BEWG			生产中	SOIC(W)；24引脚；166.1mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 使用封装码/变更：W24-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX530BEWG-T			生产中	SOIC(W)；24引脚；166.1mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 使用封装码/变更：W24-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX530AEWG+			生产中	SOIC(W)；24引脚；166.1mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 使用封装码/变更：W24+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX530AEWG+T			生产中	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX530BEWG+			生产中	SOIC(W)；24引脚；166.1mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 使用封装码/变更：W24+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX530BEWG+T			生产中	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX530ACAG			生产中	SSOP；24引脚；65.8mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0110 使用封装码/变更：A24-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX530ACAG-T			生产中	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX530BCAG			生产中	SSOP；24引脚；65.8mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0110 使用封装码/变更：A24-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX530BCAG-T			生产中	SSOP；24引脚；65.8mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0110 使用封装码/变更：A24-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX530ACAG+			生产中	SSOP；24引脚；65.8mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0110 使用封装码/变更：A24+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX530ACAG+T			生产中	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX530BCAG+			生产中	SSOP；24引脚；65.8mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0110 使用封装码/变更：A24+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX530BCAG+T			生产中	SSOP；24引脚；65.8mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0110 使用封装码/变更：A24+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX530AEAG			生产中	SSOP；24引脚；65.8mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0110 使用封装码/变更：A24-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX530AEAG-T			生产中	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX530BEAG			生产中	SSOP；24引脚；65.8mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0110 使用封装码/变更：A24-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX530BEAG-T			生产中	SSOP；24引脚；65.8mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0110 使用封装码/变更：A24-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX530AEAG+			生产中	SSOP；24引脚；65.8mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0110 使用封装码/变更：A24+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX530AEAG+T			生产中	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX530BEAG+			生产中	SSOP；24引脚；65.8mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0110 使用封装码/变更：A24+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX530BEAG+T			生产中	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

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