| MAX517 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX517BMJA
|
|
|
Active
|
CDIP(N);8引脚;83mm²
封装图: 21-0045 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX517BC/D
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
|
参考数据资料
|
MAX517ACPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;82mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX517BCPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;82mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX517ACPA+
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;82mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX517BCPA+
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;82mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX517AEPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;82mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX517BEPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;82mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX517AEPA+
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;82mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX517BEPA+
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;82mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX517ACSA
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX517ACSA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX517BCSA
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX517BCSA-T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX517ACSA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX517ACSA+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX517BCSA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX517BCSA+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX517AESA
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX517AESA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX517BESA
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX517BESA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX517BESA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX517BESA+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX517AESA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX517AESA+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX518 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX518BMJA
|
|
|
Active
|
CDIP(N);8引脚;83mm²
封装图: 21-0045 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX518BC/D
|
|
|
Active
|
DICE SALES;NA引脚;0mm²
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX518ACPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;82mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX518BCPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;82mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX518ACPA+
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;82mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX518BCPA+
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;82mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX518AEPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;82mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX518BEPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;82mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX518AEPA+
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;82mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX518BEPA+
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;82mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX518ACSA
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX518ACSA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX518BCSA
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX518BCSA-T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX518ACSA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX518ACSA+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX518BCSA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX518BCSA+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX518AESA
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX518AESA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX518BESA
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX518BESA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX518AESA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX518AESA+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX518BESA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX518BESA+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX519 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX519BMJE
|
|
|
Active
|
CDIP(N);16引脚;173mm²
封装图: 21-0045 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX519BC/D
|
|
|
Active
|
DICE SALES;NA引脚;0mm²
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX519ACPE
|
|
|
Active
|
PDIP(N);16引脚;158mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX519BCPE
|
|
|
Active
|
PDIP(N);16引脚;158mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX519ACPE+
|
|
|
Active
|
PDIP(N);16引脚;158mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX519BCPE+
|
|
|
Active
|
PDIP(N);16引脚;158mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX519AEPE
|
|
|
Active
|
PDIP(N);16引脚;158mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P16-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX519BEPE
|
|
|
Active
|
PDIP(N);16引脚;158mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P16-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX519AEPE+
|
|
|
Active
|
PDIP(N);16引脚;158mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P16+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX519BEPE+
|
|
|
Active
|
PDIP(N);16引脚;158mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P16+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX519ACSE
|
|
|
Active
|
SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX519ACSE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX519BCSE
|
|
|
Active
|
SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX519BCSE-T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX519ACSE+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX519ACSE+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX519BCSE+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX519BCSE+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX519AESE
|
|
|
Active
|
SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX519AESE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX519BESE
|
|
|
Active
|
SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX519BESE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX519AESE+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX519AESE+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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MAX519BESE+
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Active
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SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX519BESE+T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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