| MAX503 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX503CNG
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Active
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PDIP(N);24引脚;158.4mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:N24-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX503CNG+
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Active
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PDIP(N);24引脚;158.4mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:N24+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX503ENG
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Active
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PDIP(N);24引脚;158.4mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:N24-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX503ENG+
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Active
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PDIP(N);24引脚;158.4mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:N24+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX503CWG
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Active
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SOIC(W);24引脚;166.1mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更:W24-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX503CWG-T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX503CWG+
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Active
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SOIC(W);24引脚;166.1mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更:W24+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX503CWG+T
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Active
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SOIC(W);24引脚;166.1mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更:W24+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX503EWG
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Active
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SOIC(W);24引脚;166.1mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更:W24-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX503EWG-T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX503EWG+
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Active
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SOIC(W);24引脚;166.1mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更:W24+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX503EWG+T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX503CAG
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Active
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SSOP;24引脚;65.8mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更:A24-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX503CAG-T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX503CAG+
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Active
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SSOP;24引脚;65.8mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更:A24+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX503CAG+T
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Active
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SSOP;24引脚;65.8mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更:A24+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX503EAG
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Active
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SSOP;24引脚;65.8mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更:A24-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX503EAG-T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX503EAG+
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Active
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SSOP;24引脚;65.8mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更:A24+2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX503EAG+T
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Active
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SSOP;24引脚;65.8mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更:A24+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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