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概述

The MAX500 is a quad, 8-bit, voltage-output digital-to-analog converter (DAC) with a cascadable serial interface. The IC includes four output buffer amplifiers and input logic for an easy-to-use, two- or three-wire serial interface. In a system with several MAX500s, only one serial data line is required to load all the DACs by cascading them. The MAX500 contains double-buffered logic and a 10-bit shift register that allows all four DACs to be updated simultaneously using one control signal. There are three reference inputs so the range of two of the DACs can be independently set while the other two DACs track each other. The MAX500 achieves 8-bit performance over the full operating temperature range without external trimming.

关键特性		应用/使用
Buffered Voltage Outputs Double-Buffered Digital Inputs Microprocessor and TTL/CMOS Compatible Requires No External Adjustments Two- or Three-Wire Cascadable Serial Interface 16-Pin DIP/SO Package and 20-Pin LCC Operates from Single or Dual Supplies		任意函数发生器 自动测试设备(ATE) 数字增益与失调控制 工业过程控制 元件数最少的模拟系统

图表

功能框图

设计指南

无线 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX500 申请可靠性报告： MAX500 (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-29/29

MAX500	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX500AEJE			Active	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX500BEJE			Active	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX500AMJE			Active	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX500BMJE			Active	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX500BC/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
MAX500ACPE			Active	PDIP(N)；16引脚；160.5mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-8*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX500BCPE			Active	PDIP(N)；16引脚；160.5mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-8*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX500ACPE+			Active	PDIP(N)；16引脚；160.5mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+8*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX500BCPE+			Active	PDIP(N)；16引脚；160.5mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+8*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX500AEPE			Active	PDIP(N)；16引脚；160.5mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-8*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX500BEPE			Active	PDIP(N)；16引脚；160.5mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-8*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX500AEPE+			Active	PDIP(N)；16引脚；160.5mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+8*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX500BEPE+			Active	PDIP(N)；16引脚；160.5mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+8*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX500ACWE			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX500ACWE-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX500BCWE			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX500BCWE-T			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX500ACWE+			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX500ACWE+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX500BCWE+			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX500BCWE+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX500AEWE			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX500AEWE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX500BEWE			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX500BEWE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX500AEWE+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX500AEWE+			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX500BEWE+			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX500BEWE+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

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