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概述

The MAX481E, MAX483E, MAX485E, MAX487E- MAX491E, and MAX1487E are low-power transceivers for RS-485 and RS-422 communications in harsh environments. Each driver output and receiver input is protected against ±15kV electro-static discharge (ESD) shocks, without latchup. These parts contain one driver and one receiver. The MAX483E, MAX487E, MAX488E, and MAX489E feature reduced slew-rate drivers that minimize EMI and reduce reflections caused by improperly terminated cables, thus allowing error-free data transmission up to 250kbps. The driver slew rates of the MAX481E, MAX485E, MAX490E, MAX491E, and MAX1487E are not limited, allowing them to transmit up to 2.5Mbps. These transceivers draw as little as 120µA supply current when unloaded or when fully loaded with disabled drivers (see Selector Guide). Additionally, the MAX481E, MAX483E, and MAX487E have a low-current shutdown mode in which they consume only 0.5µA. All parts operate from a single +5V supply. Drivers are short-circuit current limited, and are protected against excessive power dissipation by thermal shutdown circuitry that places their outputs into a high-impedance state. The receiver input has a fail-safe feature that guarantees a logic-high output if the input is open circuit. The MAX487E and MAX1487E feature quarter-unit-load receiver input impedance, allowing up to 128 transceivers on the bus. The MAX488E-MAX491E are designed for full-duplex communications, while the MAX481E, MAX483E, MAX485E, MAX487E, and MAX1487E are designed for half-duplex applications. For applications that are not ESD sensitive see the pinand function-compatible MAX481, MAX483, MAX485, MAX487-MAX491, and MAX1487.

关键特性		应用/使用
For Fault-Tolerant Applications: MAX3430: ±80V Fault-Protected, Fail-Safe, 1/4- Unit Load, +3.3V, RS-485 Transceiver MAX3080-MAX3089: Fail-Safe, High-Speed (10Mbps), Slew-Rate-Limited, RS-485/RS-422 Transceivers For Space-Constrained Applications: MAX3460-MAX3464: +5V, Fail-Safe, 20Mbps, Profibus, RS-485/RS-422 Transceivers MAX3362: +3.3V, High-Speed, RS-485/RS-422 Transceiver in a SOT23 Package MAX3280E-MAX3284E: ±15kV ESD-Protected, 52Mbps, +3V to +5.5V, SOT23, RS-485/RS-422 True Fail-Safe Receivers MAX3030E-MAX3033E: ±15kV ESD-Protected, +3.3V, Quad RS-422 Transmitters For Multiple Transceiver Applications: MAX3293/MAX3294/MAX3295: 20Mbps, +3.3V, SOT23, RS-485/RS-422 Transmitters For Fail-Safe Applications: MAX3440E-MAX3444E: ±15kV ESD-Protected, ±60V Fault-Protected, 10Mbps, Fail-Safe RS-485/J1708 Transceivers For Low-Voltage Applications: MAX3483E/MAX3485E/MAX3486E/MAX3488E/ MAX3490E/MAX3491E: +3.3V Powered, ±15kV ESD-Protected, 12Mbps, Slew-Rate-Limited, True RS-485/RS-422 Transceivers		工业控制局域网 电平转换器 低功耗RS-422收发器 低功耗RS-485收发器 用于EMI敏感应用的收发器

图表

引脚配置和典型工作电路

应用笔记

App Note 367: Explanation of Maxim RS-485 Features - MAX481E, MAX483E, MAX485E, MAX487E (English only) App Note 639: Maxim Leads the Way in ESD Protection - MAX483E, MAX485E, MAX487E, MAX491E (English only) App Note 651: ESD Protection for I/O Ports - MAX483E, MAX485E, MAX487E, MAX491E (English only) App Note 2116: RS-485 Data Interface Gives Isolated, Full-Duplex Operation - MAX483E, MAX485E (English only) 应用笔记4562：RS-232、RS-485接口电路常见问题解答 - MAX1487E, MAX481E, MAX483E, MAX485E, MAX487E, MAX488E, MAX489E, MAX490E, MAX491E

设计指南

接口电路 (PDF) 放大器和传感器 (PDF) 视频 (PDF) 热管理 (PDF) 用于笔记本电脑的低功耗IC (PDF) 无线 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： AEC-MAX488EESA_A.pdf MAX488EESA.pdf MAX489E.pdf MAX490E.pdf MAX491E.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX1487E MAX481E MAX483E MAX485E MAX487E MAX488E MAX489E MAX490E MAX491E 申请可靠性报告： MAX1487E MAX481E MAX483E MAX485E MAX487E (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

筛选： 器件： 1-100/129 1 2  --->

MAX1487E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX1487ECPA			生产中	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1487ECPA+			生产中	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1487EEPA			生产中	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1487EEPA+			生产中	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1487EESA+TG104			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1487EESA+G104			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1487ECSA			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1487ECSA-T			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1487ECSA+			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1487ECSA+T			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1487EESA			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1487EESA-T			生产中	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX1487EESA+			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1487EESA+T			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1487ECUA-T			生产中	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX1487ECUA			生产中	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 使用封装码/变更：U8-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX481E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX481ECPA			生产中	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX481ECPA+			生产中	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX481EEPA			生产中	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX481EEPA+			生产中	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX481ECSA			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX481ECSA-T			生产中	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX481ECSA+			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX481ECSA+T			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX481EESA			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX481EESA-T			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX481EESA+			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX481EESA+T			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX481ECUA-T			生产中	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 使用封装码/变更：U8-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX481ECUA			生产中	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 使用封装码/变更：U8-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX483E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX483ECPA			生产中	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX483ECPA+			生产中	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX483EEPA			生产中	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX483EEPA+			生产中	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX483ECSA			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX483ECSA-T			生产中	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX483ECSA+			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX483ECSA+T			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX483EESA			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX483EESA-T			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX483EESA+			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX483EESA+T			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX483ECUA-T			生产中	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 使用封装码/变更：U8-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX483ECUA			生产中	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 使用封装码/变更：U8-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX485E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX485EEPA+G104			生产中	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX485ECPA			生产中	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX485ECPA+			生产中	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX485EEPA			生产中	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX485EEPA+			生产中	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX485ECSA			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX485ECSA-T			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX485ECSA+			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX485ECSA+T			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX485EESA			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX485EESA-T			生产中	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX485EESA+			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX485EESA+T			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX485ECUA-T			生产中	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 使用封装码/变更：U8-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX485ECUA			生产中	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 使用封装码/变更：U8-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX487E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX487ECPA			生产中	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX487ECPA+			生产中	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX487EEPA			生产中	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX487EEPA+			生产中	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX487ECSA			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX487ECSA-T			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX487ECSA+			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX487ECSA+T			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX487EESA			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX487EESA-T			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX487EESA+			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX487EESA+T			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX487ECUA-T			生产中	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 使用封装码/变更：U8-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX487ECUA			生产中	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 使用封装码/变更：U8-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX488E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX488ECPA			生产中	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX488ECPA+			生产中	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX488EEPA			生产中	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX488EEPA+			生产中	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX488ECSA			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX488ECSA-T			生产中	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX488ECSA+			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX488ECSA+T			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX488EESA			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX488EESA-T			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX488EESA+			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX488EESA+T			生产中	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX488ECUA-T			生产中	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 使用封装码/变更：U8-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX488ECUA			生产中	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 使用封装码/变更：U8-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX489E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX489ECPD			生产中	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX489ECPD+			生产中	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX489EEPD			生产中	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX489EEPD+			生产中	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX489ECSD			生产中	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 使用封装码/变更：S14-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX489ECSD-T			生产中	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 使用封装码/变更：S14-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX489ECSD+			生产中	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 使用封装码/变更：S14+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX489ECSD+T			生产中	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 使用封装码/变更：S14+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX489EESD			生产中	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 使用封装码/变更：S14-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX489EESD-T			生产中	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 使用封装码/变更：S14-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX489EESD+			生产中	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 使用封装码/变更：S14+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX489EESD+T			生产中	SOIC(N)；14引脚；54.2mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 使用封装码/变更：S14+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX490E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX490ECSA-TG071			生产中	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料

筛选： 器件： 1-100/129 1 2  --->

注释、注解

MAX485 plus 1µA shutdown mode (MAX481E) Slew-rate limiting reduces EMI and reflections (MAX483E) Direct LTC485 replacement (MAX485E) MAX483 plus 1/4-unit load (MAX487E) Slew-rate limiting reduces EMI and reflections (MAX488E) MAX488 plus driver/receiver enable (MAX489E) Direct LTC490 replacement (MAX490E) Direct LTC491 replacement (MAX491E)

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