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概述

The MAX398/MAX399 precision, monolithic, CMOS analog multiplexers (muxes) offer low on-resistance (less than 100Ω), which is matched to within 6Ω between channels and remains flat over the specified analog signal range (11Ω max). They also offer low leakage over temperature (NO off-leakage current less than 2.5nA at +85°C) and fast switching speeds (transition time less than 250ns). The MAX398 is an 8-channel device, and the MAX399 is a dual 4-channel device. The MAX398/MAX399 are fabricated with Maxim's low-voltage silicon-gate process. Design improvements yield extremely low charge injection (less than 5pC) and guarantee electrostatic discharge protection (ESD) greater than 2000V. These muxes operate with a single +3V to +15V supply or bipolar ±3V to ±8V supplies, while retaining CMOS-logic input compatibility and fast switching. CMOS inputs provide reduced input loading. The MAX398/MAX399 are pin compatible with the industry-standard DG408, DG409, DG508A, and DG509A.

关键特性		应用/使用
Pin Compatible with Industry-Standard DG408/DG409/DG508A/DG509A Guaranteed On-Resistance Match Between Channels (< 6Ω) Low On-Resistance (< 100Ω) Guaranteed Flat On-Resistance over Signal Range (< 11Ω) Guaranteed Low Charge Injection (< 5pC) NO Off-Leakage Current < 1nA at +85°C COM Off-Leakage Current < 2.5nA at +85°C ESD Protection > 2000V +3V to +15V Single-Supply Operation ±3V to ±8V Bipolar-Supply Operation Low Power Consumption (< 300µW) Rail-to-Rail Signal Handling TTL/CMOS-Logic Compatible		音频信号切换 自动测试设备(ATE) 电池供电应用 通信系统 引导与控制系统 平面显示器 低电压数据采集 军用无线装置 PBX、PABX 采样保持电路

图表

引脚配置

应用笔记

应用笔记588：利用多路复用器实现准多点RS-232通信 - MAX399

设计指南

信号切换与保护 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX398 MAX399 申请可靠性报告： MAX398 MAX399 (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-45/45

MAX398	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX398EJE			Active	CDIP(N)；16引脚；173mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX398MJE			Active	CDIP(N)；16引脚；173mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-4*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX398C/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
MAX398CSE+TG55			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX398CPE			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX398CPE+			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX398EPE			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX398EEE+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX398EEE+			Active	QSOP；16引脚；31mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX398CEE			Active	QSOP；16引脚；31mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX398CEE-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX398EEE			Active	QSOP；16引脚；31mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX398EEE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX398CSE+G55			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX398CSE			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX398CSE-T			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX398CSE+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX398CSE+T			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX398ESE			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX398ESE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX398ESE+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX398ESE+T			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX399	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX399EJE			Active	CDIP(N)；16引脚；173mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX399MJE			Active	CDIP(N)；16引脚；173mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-4*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX399C/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
MAX399CPE+			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX399EPE+			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX399CPE			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX399EPE			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX399CEE-T			Active	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
MAX399CEE+			Active	QSOP；16引脚；31mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX399CEE+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX399EEE+			Active	QSOP；16引脚；31mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX399EEE+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX399CEE			Active	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
MAX399EEE			Active	QSOP；16引脚；31mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX399EEE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX399CSE			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX399CSE-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX399CSE+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX399CSE+T			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX399ESE			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX399ESE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX399ESE+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX399ESE+T			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

注释、注解

Low-voltage, DG408 pinout (MAX398) Low-voltage, DG409 pinout (MAX399)

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