| MAX391 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX391EJE
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；16引脚；173mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX391MJE
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；16引脚；173mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX391C/D
|
|
|
Active
|
DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX391CPE+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX391CPE
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX391EPE
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX391CSE
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX391CSE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX391CSE+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX391CSE+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX391ESE
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX391ESE-T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX391ESE+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX391ESE+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX391EUE+
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX391EUE+T
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX391CUE
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX391CUE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX391EUE
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX391EUE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
| MAX392 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX392EJE
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；16引脚；173mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX392MJE
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；16引脚；173mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX392C/D
|
|
|
Active
|
DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX392CPE+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX392EPE+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX392CPE
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX392EPE
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX392CSE
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX392CSE-T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX392CSE+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX392CSE+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX392ESE
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX392ESE-T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX392ESE+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX392ESE+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX392EUE+
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX392EUE+T
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX392CUE
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX392CUE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX392CUE+
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX392CUE+T
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX392EUE
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX392EUE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
| MAX393 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX393EJE
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；16引脚；173mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX393MJE
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；16引脚；173mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX393C/D
|
|
|
Active
|
DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX393CPE+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX393CPE
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX393EPE
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX393CSE
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX393CSE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX393CSE+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX393CSE+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX393ESE
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX393ESE-T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX393ESE+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX393ESE+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX393EUE
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX393EUE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX393CUE
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX393CUE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX393CUE+T
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX393CUE+
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
