| MAX379 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX379C/D
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Active
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连接盘图形： 不提供
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参考数据资料
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MAX379CJE
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Active
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CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX379EJE
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Active
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CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX379MJE
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Active
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CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX379MJE/883B
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Active
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CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX379MJE/HR
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Active
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CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX379MLP
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Active
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LCC；20引脚；82.6mm²
封装图： 21-0658 (PDF)
连接盘图形： 90-0177 (PDF)
使用封装码/变更：L20-3*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX379MLP/883B
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Active
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LCC；20引脚；82.6mm²
封装图： 21-0658 (PDF)
连接盘图形： 90-0177 (PDF)
使用封装码/变更：L20-3*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX379EPE+
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Active
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PDIP(N)；16引脚；160.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+8*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX379CPE+
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Active
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PDIP(N)；16引脚；160.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+8*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX379CPE
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Active
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PDIP(N)；16引脚；160.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-8*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX379EPE
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Active
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PDIP(N)；16引脚；160.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-8*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX379EWG+
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Active
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SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX379EWG+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX379CWG
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Active
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SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX379CWG-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX379CWG+
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Active
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SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX379CWG+T
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Active
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SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX379EWG
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Active
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SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-3*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX379EWG-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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