| MAX378 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX378CJE
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Active
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CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX378EJE
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Active
|
CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX378MJE
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|
Active
|
CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX378MJE/883B
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Active
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CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX378C/D
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Active
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DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
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参考数据资料
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MAX378MLP/883B
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|
Active
|
LCC；20引脚；82.6mm²
封装图： 21-0658 (PDF)
连接盘图形： 90-0177 (PDF)
使用封装码/变更：L20-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX378MLP
|
|
|
Active
|
LCC；20引脚；82.6mm²
封装图： 21-0658 (PDF)
连接盘图形： 90-0177 (PDF)
使用封装码/变更：L20-3*
|
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX378CPE+
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Active
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PDIP(N)；16引脚；160.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+8*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX378EPE+
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|
|
Active
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PDIP(N)；16引脚；160.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+8*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX378CPE
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；160.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-8*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX378EPE
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；160.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-8*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX378CWG+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX378CWG+T
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Active
|
连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX378EWG+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX378EWG+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX378CWG
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX378CWG-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX378EWG
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX378EWG-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
| MAX379 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX379C/D
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
|
参考数据资料
|
MAX379CJE
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX379EJE
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX379MJE
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX379MJE/883B
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX379MJE/HR
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX379MLP
|
|
|
Active
|
LCC；20引脚；82.6mm²
封装图： 21-0658 (PDF)
连接盘图形： 90-0177 (PDF)
使用封装码/变更：L20-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX379MLP/883B
|
|
|
Active
|
LCC；20引脚；82.6mm²
封装图： 21-0658 (PDF)
连接盘图形： 90-0177 (PDF)
使用封装码/变更：L20-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX379EPE+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；160.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+8*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX379CPE+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；160.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+8*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX379CPE
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；160.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-8*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX379EPE
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；160.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-8*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX379EWG+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX379EWG+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX379CWG
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX379CWG-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX379CWG+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX379CWG+T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX379EWG
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX379EWG-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
