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MAX378, MAX379
8通道、高电压、故障保护多路复用器


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状态
状况：生产中。

数据资料
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概述
The MAX378 8-channel single-ended (1-of-8) multiplexer and the MAX379 4-channel differential (2-of-8) multiplexer use a series N-channel/P-channel/N-channel structure to provide significant fault protection. If the power supplies to the MAX378/MAX379 are inadvertently turned off while input voltages are still applied, all channels in the muxes are turned off, and only a few nanoamperes of leakage current will flow into the inputs. This protects not only the MAX378/MAX379 and the circuitry they drive, but also the sensors or signal sources that drive the muxes.

The series N-channel/P-channel/N-channel protection structure has two significant advantages over the simple current-limiting protection scheme of the industry's first-generation fault-protected muxes. First, the Maxim protection scheme limits fault currents to nanoamp leakage values rather than many milliamperes. This prevents damage to sensors or other sensitive signal sources. Second, the MAX378/MAX379 fault-protected muxes can withstand a continuous±60V input, unlike the first generation, which had a continuous ±35V input limitation imposed by power dissipation considerations.

All digital inputs have logic thresholds of 0.8V and 2.4V, ensuring both TTL and CMOS compatibility without requiring pull-up resistors. Break-before-make operation is guaranteed. Power dissipation is less than 2mW.

关键特性   应用/使用
  • Fault Input Voltage ±75V with Power Supplies Off
  • Fault Input Voltage ±60V with ±15V Power Supplies
  • All Switches Off with Power Supplies Off
  • On Channel Turns OFF if Overvoltage Occurs on Input or Output
  • Only Nanoamperes of Input Current Under All Fault Conditions
  • No Increase in Supply Currents Due to Fault Conditions
  • Latchup-Proof Construction
  • Operates from ±4.5V to ±18V Supplies
  • All Digital Inputs are TTL and CMOS Compatible
  • Low-Power Monolithic CMOS Design

 
  		• 航空电子测试设备
  		• 数据采集
  		• 工业与过程控制系统
  		• 系统间的信号路由

    Key Specifications:  Switches and Multiplexers (Mid Voltage)
    Part Number Functions Config. Channels VSUPPLY (Dual)
    (±V)    		 VSUPPLY (Dual)
    (±V)    		 RON
    (Ω)    		 IL(OFF)
    (nA)    		 tON
    (ns)    		 tOFF
    (ns)    		 CON
    (pF)    		 COFF
    (pF)    		 Price
    min max max max min max max max See Notes
    MAX378  Mux 8:1 1 4.5 18 3500 2 1000 500 25 5 $3.50 @1k
    MAX379  4:1 2 12 $3.50 @1k
    查看所有Switches and Multiplexers (Mid Voltage) (297)

    图表
    MAX378、MAX379：引脚配置
    引脚配置

    应用笔记
  		• App Note 1132: Fault Protection Saves Multiplexers, Switches, and Downstream Circuitry - MAX379 (English only)

    设计指南
  		• 信号切换与保护 (PDF)
  		• 热管理 (PDF)

    可靠性报告
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-39/39

    MAX378 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX378CJE    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX378EJE    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX378MJE    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX378MJE/883B    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX378C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX378MLP/883B    
    		Active LCC；20引脚；83mm²
    封装图： 21-0658 (PDF)
    连接盘图形： 90-0177 (PDF)
    使用封装码/变更：L20-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX378MLP    
    		Active LCC；20引脚；83mm²
    封装图： 21-0658 (PDF)
    连接盘图形： 90-0177 (PDF)
    使用封装码/变更：L20-3*
    		RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX378CPE+  
    		Active PDIP(N)；16引脚；160mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16+8*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX378EPE+  
    		Active PDIP(N)；16引脚；160mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16+8*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX378CPE  
    		Active PDIP(N)；16引脚；160mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-8*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX378EPE  
    		Active PDIP(N)；16引脚；160mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-8*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX378CWG+  
    		Active SOIC(W)；24引脚；164mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX378CWG+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX378EWG+  
    		Active SOIC(W)；24引脚；164mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX378EWG+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX378CWG  
    		Active SOIC(W)；24引脚；164mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX378CWG-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX378EWG  
    		Active SOIC(W)；24引脚；164mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX378EWG-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX379 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX379C/D    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		参考数据资料
    MAX379CJE    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX379EJE    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX379MJE    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX379MJE/883B    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX379MJE/HR    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX379MLP    
    		Active LCC；20引脚；83mm²
    封装图： 21-0658 (PDF)
    连接盘图形： 90-0177 (PDF)
    使用封装码/变更：L20-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX379MLP/883B    
    		Active LCC；20引脚；83mm²
    封装图： 21-0658 (PDF)
    连接盘图形： 90-0177 (PDF)
    使用封装码/变更：L20-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX379EPE+  
    		Active PDIP(N)；16引脚；160mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16+8*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX379CPE+  
    		Active PDIP(N)；16引脚；160mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16+8*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX379CPE    
    		Active PDIP(N)；16引脚；160mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-8*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX379EPE  
    		Active PDIP(N)；16引脚；160mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-8*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX379EWG+  
    		Active SOIC(W)；24引脚；164mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX379EWG+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX379CWG    
    		Active SOIC(W)；24引脚；164mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX379CWG-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX379CWG+  
    		Active SOIC(W)；24引脚；164mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX379CWG+T    
    		Active SOIC(W)；24引脚；164mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX379EWG  
    		Active SOIC(W)；24引脚；164mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX379EWG-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料

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     注释、注解 
     评估板 

    参考文献： 19-1902; Rev. 1; 1994-08-01
    本页最后一次更新: 2009-11-10


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