| MAX367 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX367MJN
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；18引脚；198.2mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J18-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX367C/D
|
|
|
Active
|
DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX367CPN
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；18引脚；192mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P18-6*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX367CPN+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；18引脚；192mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P18+6*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX367EPN
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；18引脚；192mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P18-6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX367EPN+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；18引脚；192mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P18+6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX367EWN+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；18引脚；125.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX367EWN+T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；18引脚；125.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX367CWN
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；18引脚；125.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX367CWN-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX367CWN+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；18引脚；125.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX367CWN+T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；18引脚；125.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX367EWN
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；18引脚；125.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX367EWN-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
